삼성전자, 14나노 2세대 로직 공정 양산 돌입

삼성전자는 3차원 트랜지스터 구조 핀펫을 활용한 14나노 2세대 로직 공정으로 모바일 단일 칩 시스템(System On a Chip, SOC) 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다.

지난해 1월 업계 14나노 1세대 핀펫 공정으로 ‘엑시노스 7 옥타’를 양산한 삼성전자는 올해부터 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노스 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선과 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비 전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다.

14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일기기와 사물인터넷(IoT) 기반 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.

또 네트워크와 자동차용 반도체 수요가 성장함에 따라 더 빠른 동작 속도와 저전력 특성을 요구하는 시장도 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 활용 분야는 앞으로 더 확대될 것으로 예상된다.

배영창 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 “우수한 성능의 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장과 파운드리 시장을 주도할 것” 이라고 밝혔다.

정백현 기자 andrew.j@