송명섭 하이투자증권 연구원은 “SK하이닉스의 3분기 영업이익은 비용 증가에 따라 당사 전망치 3조9000억원을 소폭 하회하는 3조7000억원을 기록했다”라며 “다만 오는 4분기 영업이익은 낸도플래시 출하량 증가와 디램 평균판매가격(ASP) 상승에 힘입어 상승할 전망”이라고 분석했다.
다만, 계절적 수요 감소와 반도체 내장량 증가율 하락에 따라 내년 상반기부터 업황 개선 모멘텀이 둔화될 가능성이 존재한다는 조언이다.
송 연구원은 “반도체 업황과 동행하는 중국 IT 재고액 싸이클이 7개 분기 동안 장기상승을 이어가는 가운데, 아이폰을 포함한 IT 세트 판매가 부진한 상황”이라며 “이렇듯 비수기를 맞이해 세트 재고 감축이 발생할 가능성이 있다”라고 밝혔다.
이어 그는 “PC 가격에서 디램 가격이 차지하는 비중이 역사점 고점인 10% 수준에 근접 중인 것으로 추정된다”라며 “하이엔드 스마트폰 및 소비자용 SSD에서도 원가 부담에 따라 디램 등 내장량이 정체되는 모습이 나타나고 있다”라고 덧붙였다.
뉴스웨이 김소윤 기자
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