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SK하이닉스, 반도체 침체에도 낸드 역량 강화하는 이유

SK하이닉스, 반도체 침체에도 낸드 역량 강화하는 이유

등록 2019.06.27 10:34

최홍기

  기자

세계최초 128단 4D 낸드 개발낸드 가격, 하락세 완화 전망D램보다 경쟁력 확보 시급 판단

사진=SK하이닉스사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 반도체 침체에 맞서 낸드 사업역량 강화에 나섰다. 미중 무역갈등 등 외부악재와 맞물려 반도체 불황이 장기화될 것으로 전망되면서 사업전략을 보다 구체화하고 있다는 평가다.

SK하이닉스는 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell)4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나섰다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만이다.

SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.

이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, 성능과 신뢰성이 우수해 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다.

관련 업계에 따르면 올 하반기에는 회복될 것으로 보였던 메모리 반도체 가격이 오히려 더 떨어지고 하락폭도 커질 것이라는 전망이 나오고 있다. 최근 글로벌 시장조사업체 D램익스체인지는 당초 10%로 예상했던 3분기 D램 가격 하락 폭을 15%까지 변경했다. 4분기에도 기존 전망치 2~5%에서 최대 10%에 이를 수 있다는 예상이다. 반면 낸드의 경우 1년이상 가격이 하락했기 때문에 D램보다는 상황이 낫지 않겠냐는 관측이 조심스럽게 나오고 있다.

아직 중국 등 변수가 여전하기 때문에 섣불리 낙관하기 어렵지만 회복될 여지가 있다는 얘기다.

SK하이닉스도 “2분기에도 가격 하락은 지속되겠지만 1분기 대비 하락폭은 축소될 것으로 예상하며, 하반기 소폭 가격 변동은 있을 수 있겠지만 원가 하락률 이상의 가격 하락은 없을 것”이라고 내다봤다.

128단 1Tb TLC 낸드플래시. 사진=SK하이닉스128단 1Tb TLC 낸드플래시. 사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 낸드 사업에 보다 심혈을 기울이는 이유에는 글로벌 시장과도 직결된다. 시장조사업체인 IHS마킷에 따르면 D램 시장에선 삼성전자(40.6%), SK하이닉스(29.8%), 마이크론(25.3%) 등 3강 체제가 확고하지만 낸드 시장은 치열한 경쟁양상을 보이고 있다.

올 1분기 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 34.1%로 1위, 일본 도시바(18.1%), 미국 웨스턴디지털(15.4%), 마이크론(12.9%), SK하이닉스(9.6%) 등이 이름을 올렸다.

SK하이닉스가 직면한 현 상황도 맞물린다. 이처럼 SK하이닉스는 D램 시장에서 세계 2위권을 기록하는 반면 낸드플래시의 경우 5위권으로 상대적으로 열세에 있다는 평가를 받아왔다. 전체 매출에서도 D램은 80%이상의 비중을 차지하고 낸드플래시는 10%후반대를 보이고 있다. 사업전략에 있어서도 충분히 고려했을 것이라는 해석이다.

SK하이닉스는 이번에 생산성과 투자효율이 높아지고 개발기간도 단축한 128단 4D 낸드를 생산하면서 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다고 자평하고 있다. 경쟁사인 삼성전자가 동급 제품을 올 하반기에 양산한다는 점을 감안하면, 유리한 고지를 선점한 셈이다.

내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1TByte(테라바이트) 제품을 512Gb 낸드로 구현할 때 보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지(Package) 두께도 1mm로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다.

또한, 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기에 양산할 예정이다. 이전 세대 대비 20% 향상된 전력 효율을 기반으로 AI와 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다.

SK하이닉스는 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 매출 비중이 1% 남짓인 비메모리반도체에 대해서도 사업전략을 구체화하고 있다. 일찍이 자회사 SK하이닉스 시스템IC를 앞세워 시장성을 확보하면서 사모펀드와 손잡고 100% 인수라기보다는 자금출자자 자격으로 매그나칩반도체과의 시너지를 타진하고 있는 것으로 알려졌다.

뉴스웨이 최홍기 기자

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