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삼성전자, 모바일기기 최고등급 보안칩 3분기 출시

삼성전자, 모바일기기 최고등급 보안칩 3분기 출시

등록 2020.05.26 11:00

김정훈

  기자

삼성전자가 모바일기기 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 차세대 핵심 보안칩(IC, 제품명 S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자, 모바일기기 최고등급 보안칩 3분기 출시 기사의 사진

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 ‘보안국제 공통평가기준(CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다. EAL0부터 EAL7까지 총 7개 등급 중 6등급은 모바일기기용 보안 칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있다는 설명이다.

삼성전자는 이 제품이 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅과 기기 정품 인증 등의 다양한 기능을 지원한다고 설명했다.

삼성전자는 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어 가기 위해 이 제품을 올해 3분기 출시할 계획이다.

뉴스웨이 김정훈 기자

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