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펜데믹 뚫은 SK하이닉스, 올해도 ‘반도체 슈퍼사이클’ 기대(종합)

[컨콜]펜데믹 뚫은 SK하이닉스, 올해도 ‘반도체 슈퍼사이클’ 기대(종합)

등록 2021.01.29 13:19

이지숙

  기자

지난해 매출 31조9004억원·영업익 5조126억원 기록올해 D램 수요 확대로 긍정적···수요성장률 20% 수준 예상첨단 제품 양산 비중 확대···1a나노미터 D램 연내 양산낸드 올해 턴어라운드 노력··· 176단 낸드 연내 양산

펜데믹 뚫은 SK하이닉스, 올해도 ‘반도체 슈퍼사이클’ 기대(종합) 기사의 사진

SK하이닉스가 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 특수를 누리며 연간 5조원이 넘는 영업이익을 달성했다. SK하이닉스는 올해도 기술 경쟁력을 유지하며 D램 수요 급증과 낸드플래시 턴어라운드를 통해 실적 성장을 이어간다는 계획이다.

SK하이닉스는 지난해 연간 매출 31조9004억원, 영업이익 5조126억원(영업이익률 16%)을 기록해 전년 대비 각각 18.2%, 84.3% 증가했다고 29일 밝혔다. 이는 시장 컨센서스인 매출 31조4504억원, 영업이익 4조9512억원를 소폭 뛰어넘는 수치다.

노종원 SK하이닉스 경영지원담당 부사장(CFO)은 “지난해 글로벌 팬데믹과 무역 갈등의 격화로 메모리 시장은 부진한 흐름을 보였지만 당사는 D램 10나노급 3세대(1Z나노)와 낸드 128단 등 주력 제품을 안정적으로 양산했다”며 “품질 경쟁력을 바탕으로 서버 시장 점유율을 확대해 매출과 영업이익이 전년 대비 증가하는 성과를 거뒀다”고 설명했다.

재고도 안정적인 수준에서 운영 중이다. D램 재고수준은 지난해와 마찬가지로 2주 미만으로 운영되고 있으며 실수요 대응 통해 균형있는 재고 운영에 집중한다는 계획이다.

올해 전망도 긍정적이다. D램 시장은 글로벌 기업들의 신규 데이터센터 투자로 서버향 제품 수요가 확대될 전망이며 5G 스마트폰 출하량 증가로 모바일 수요도 견조할 것으로 예상된다.

SK하이닉스 관계자는 이날 진행된 4분기 컨퍼런스콜을 통해 “올해 D램 수요 성장률은 10% 후반에서 20% 수준으로 예상된다”며 “당사는 시장 수준의 빗그로스(비트 당 출하량)을 계획하고 있다”고 말했다.

이어 “낸드 수요 성장률은 30% 초반 수준이 예상된다. 3D 낸드 전환에 따른 웨이퍼 캐파 감소에도 128단과 176단을 통해 시장 성장률을 상회하는 빗그로스를 계획하고 있으며 원가 절감 노력을 지속할 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 이를 위해 연내 기존 제품 대비 생산성이 개선된 1a 나노미터 D램과 176단 낸드 등 첨단 제품 양산 비중을 지속적으로 늘려가겠다고도 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “작년말 D램은 1z나노미터와 1y나노미터 등 첨단 공정이 차지하는 비중이 40%에 달했다”며 “올해는 75% 이상으로 확대하고 1z 나노미터 대비 생산 효율이 40% 개선된 1a나노미터를 연내 도입해 양산할 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램. 사진=SK하이닉스 제공SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램. 사진=SK하이닉스 제공

이를 위해 초미세공정을 위한 EUV(극자외선) 공정도 올해부터 도입한다.

SK하이닉스 관계자는 “수년전부터 EUV 도입을 계획했고 장비를 확보하고 있다”며 “개발 양산계획에 따른 EUV 확보 방안에 대해 장비업체와 협업 중이며 1a 나노미터부터 적용할 계획”이라고 밝혔다.

낸드의 경우에도 지난해말 개발이 완료된 176단 낸드의 양산을 올해 개시해 고성능 저전력 하이엔드 모바일을 중심으로 응용처를 확대할 계획이다. 또한 SK하이닉스는 올해 낸드 사업의 흑자전환에 대해서도 언급했다.

SK하이닉스 관계자는 “SK하이닉스 낸드사업이 후발주자이고 3D낸드 전환 시기가 늦어 경쟁사 대비 어려움에 처해 있던 것이 사실”이라며 “현재 128단 기술 경쟁력, 양산 전개 속도가 경쟁사 대비 앞서 있다고 자부하며 기술경쟁력 유지를 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

이어 “지금부터는 원가 경쟁력에 집중할 타이밍이라고 생각한다. 낸드 사업의 연내 턴어라운드를 위해 노력할 것”이라며 “인텔 낸드사업부를 인수하면 일시적인 비용 증가 요인이 있겠지만 단기간 내 극복하고 수익성 개선에 속도낼 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

이 밖에도 SK하이닉스는 올해 본격 가동되는 신규 팹 M16에 대한 기대감도 전했다. M16은 3개층 구조 형성된 세계 최대 규모의 팹으로 오는 6월부터 본격적인 양산을 시작한다.

SK하이닉스 관계자는 “M16 팹은 2월 1일 준공식을 열고 파일럿 양산 전개가 시작된다”며 “D램 시장수요를 충족하기 위한 적절한 양산 계획을 가변적으로 갖고 갈 예정”이라고 말했다.

단 SK하이닉스는 코로나19, 무역갈등 등 리스크가 여전히 상존하고 있는 만큼 올해도 보수적인 투자정책을 유지한다는 방침이다.

SK하이닉스는 “작년 설비투자는 2019년 대비 의미있게 감소해 9.9조원 수준을 집행했다”며 “올해 투자규모는 작년대비 소폭 증가하나 증가폭은 크지 않을 것”이라고 말했다.

한편 파운드리의 경우 시장이 활황세를 보이며 원가절감을 위한 중국 설비 이전에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 지난 2017년 파운드리 사업부를 자회사 SK하이닉스시스템IC로 분사했다.

SK하이닉스 관계자는 “8인치 파운드리 호황은 당분간 계속될 것으로 보고 이런 기회를 충분히 활용하기 위해 8인치 설비를 원가절감이 예상되는 중국(장쑤성 우시 공장)으로 이전하는 계획 세우고 준비 중에 있다”고 말했다.

이어 “2년에 걸쳐 진행될 예정이었으나 고객 요구가 높아져 최대한 빠른 시간내 중국으로 옮길 계획”이라고 덧붙였다.
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