삼성, 美 테일러시 반도체 공장 부지 조례 통과···착공 속도 낸다

테일러 시의회, 13일 회의 통해 조례 승인

올해 상반기 착공, 2024년 하반기 가동 목표

지난해 11월 미국 텍사스 주지사 관저에서 열린 테일러시 신규 파운드리 라인 투자 발표 행사에 참석한 그랙 애벗 텍사스 주지사와 김기남 삼성전자 부회장 모습. 사진=삼성전자 제공

미국 반도체 2공장 부지로 테일러시를 선정한 삼성전자가 공장 착공에 속도를 낸다.

17일 외신 등에 따르면 텍사스주 테일러 시의회는 지난 13일 회의를 통해 삼성전자가 요청한 시 경계 외곽 지역을 개발 계획에 편입하고 신공장 부지에 병합할 수 있도록 하는 내용의 조례를 승인했다.

해당 조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 1268.23에이커(약 155만평) 규모 토지 필지 병합과 이후 구역 변경 등에 대한 내용이 포함된 것으로 알려졌다.

삼성전자의 미국 2공장은 올해 상반기 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다. 삼성전자는 건설·설비 등 투자 비용으로 미국 투자 중 역대 최대 규모인 170억 달러(약 20조원)를 투입한다.

테일러시에 들어서는 신규 라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.

업계에 따르면 현재 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 17.1%로, 1위 TSMC(53.1%)와 격차가 크게 벌어진 상태다.

삼성전자는 2공장 증설을 통해 ‘기흥·화성-평택-오스틴·테일러’를 잇는 글로벌 시스템 반도체 생산 체계를 강화하고 고객사 수요에 대한 보다 신속하게 대응한다는 방침이다.

2공장에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정이며 HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.