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몸값 낮춘 레이저쎌 "IPO로 회사 원천기술 진화 꾀하겠다"

IPO레이더

몸값 낮춘 레이저쎌 "IPO로 회사 원천기술 진화 꾀하겠다"

등록 2022.06.09 17:09

신호철

  기자

면광원 에어리어 레이저 원천기술 보유 기업증시 불안 여건 감안해 공모가 절반 수준으로소부장 기술특례로 오는 23일 코스닥行 추진

레이저쎌 최재준 대표. 사진=레이저쎌 제공레이저쎌 최재준 대표. 사진=레이저쎌 제공

몸값을 절반 수준까지 낮추면서 코스닥 상장을 노리는 예비 상장사 레이저쎌이 향후 포부를 밝혔다. 기업공개(IPO)를 통해 조달한 자금으로 반도체 패키징 기술력 고도화에 승부를 걸고 면광원 레이저 토탈 솔루션 플랫폼 기업으로 진화하겠다는 것이 이 회사의 목표다.

레이저쎌은 9일 서울 여의도 63컨벤션센터에서 열린 IPO 간담회에서 코스닥 상장 후 사업 계획과 비전을 설명했다. 기존 패키징 반도체 공정 기술의 문제점을 극복한 면광원 레이저 기술력을 바탕으로 미래 산업시장에서 수익을 극대화하고 기술력을 고도화하겠다는 계획이다.

이날 간담회에 나선 최재준 레이저쎌 대표는 "코스닥 상장을 통해 글로벌 유일 '면광원 레이저 토탈 솔루션 플랫폼으로 진화할 것"이라고 포부를 밝혔다.

지난 2015년 4월에 설립된 레이저쎌은 면광원 레이저 솔루션 기반 정보기술(IT) 장비 기업이다. 지난해 연결기준 매출액은 전년 대비 150% 증가한 96억원을 기록했다. 같은 기간 영업적자 폭도 37억원에서 8억원 수준으로 개선됐다. 올해는 흑자전환을 목표로 하고 있다.

레이저쎌은 점 형태의 레이저를 면 형태로 변환하는 원천기술을 보유한 기업이다. '면광원 에어리어-레이저' 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판을 접합하는 장비를 개발했다. 개발한 장비는 반도체, 디스플레이, 이차전지 시스템 등의 후공정 패키징에서 활용되고 있다.

기존 패키지 접합 기술인 매스 리플로우와 TCB(열압착접합) 방식은 열에 의해 전자회로기판(PCB)이 휘어지는 문제가 발생하거나 효율성이 떨어졌다. 현재 주력 제품인 면-레이저 리플로우 장비(LSR)는 기존 기술들의 단점을 보완하고 기존 방식에 비해 효율성을 15배 높였다.

최 대표는 "향후 첨단미래 산업시장이 급성장하면서 생산성이 높은 기술력의 가치가 지속적으로 올라갈 것"이라며 "견조한 시장 성장세는 회사의 성장을 뒷받침할 것"이라고 자신감을 보였다.

또 레이저쎌은 '기술 진입 장벽'을 쌓는 데도 집중하고 있다. 현재 국내외 140건의 특허를 출원했고 그중 60건의 특허가 등록이 완료된 상황이다. 회사는 공모 자금을 통해 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 원천기술 특허 확보를 이어 나갈 계획이다.

회사는 앞으로 주력 제품인 LSR 장비 시리즈를 기반으로 글로벌 영업 파트너 구축을 확대할 계획이다. 최 대표는 "현재 미국과 아시아, 유럽 내 최상급 반도체‧LED‧이차전지 제조사 등을 고객사로 확보해 사업기회를 확대해 가고 있다"면서 "디바이스 제품군과 면광원 에어리어-레이저 표준화를 통해 사업을 다각화하며 수익률을 극대화할 것"이라고 말했다.

한편 이번 코스닥 상장은 소부장(소재‧부품‧장비) 기술특례 방식으로 진행된다. 소부장 특례란 현재 실적이 미흡하더라도 기술성과 성장성이 높은 유망한 기업의 상장을 허용하는 제도다.

희망 공모가는 1만2000~1만4000원으로 책정했다. 지난 2월 예비심사 청구 때 목표했던 공모가 밴드는 1만8500~2만7000원으로 밴드 상단 기준으로 몸값이 절반 정도 낮아졌다.

레이저쎌 측은 "어려운 증시 상황이긴 하지만 고객사들과 진행 중인 프로젝트를 가속화하고 사업을 안정권에 올리기 위해 주주와 임원들 모두 협의해서 상장을 진행하기로 했다"고 설명했다.

레이저쎌은 이날부터 이틀간 기관투자자 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정한다. 오는 14-15일 일반청약을 받아 23일 코스닥에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권이다.

뉴스웨이 신호철 기자

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