피엔티는 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조장치 및 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다. 최은서 기자 spring@ 관련태그 #피엔티 #공시 #반도체 뉴스웨이 최은서 기자 spring@newsway.co.kr + 기자채널 저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지 댓글 >Please activate JavaScript for write a comment in LiveRe.
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