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(공시)피엔티, 반도체 칩 패키지 제조 관련 특허 취득

(공시)피엔티, 반도체 칩 패키지 제조 관련 특허 취득

등록 2014.02.17 14:16

최은서

  기자

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피엔티는 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조장치 및 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 17일 공시했다.

최은서 기자 spring@

뉴스웨이 최은서 기자

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