블록체인

엑스플라, 탈중앙화 거래소 '데즈스왑' 통해 USDC 교환 지원

컴투스홀딩스는 블록체인 메인넷 엑스플라(XPLA)가 탈중앙화 거래소(DEX) '데즈스왑(Dezswap)'을 통해 USDC 교환을 지원한다고 28일 발표했다 데즈스왑은 웹3 개발 및 운영 노하우를 갖춘 '딜라이트(DELIGHT)'가 개발 중인 탈중앙화 거래소다. 오는 30일 오픈 후 진행되는 첫번째 프로젝트로 XPLA 코인과 USDC 간의 교환을 지원한다. 향후 업그레이드를 통해 '유동성 공급', '입출금 지원' 등 기능을 추가해 나간다는 계획이다. 딜

보험

車사고 경상환자 보상 프로세스 구축···심의 대상 확대

금융감독원이 내년부터 시행되는 자동차사고 경상환자 보상 절차가 달라짐에 따라 보상 프로세스를 재정비했다. 시행시기는 내년 1월부터이며 1년간의 유예기간을 부여한다. 앞서 금감원은 내년부터 자동차 사고 경상환자는 본인 과실이 클 경우 본인보험이나 자비로 치료해야 하는 내용을 골자로 '자동차보험 표준약관'을 변경했다. 이에 따르면 경상환자 치료가 한달을 초과하면 반드시 진단서를 보험사에 제출해야 한다. 보험사기나 과잉치료로 인한

보험

푸본현대생명, ESG경영 홈페이지 오픈

푸본현대생명은 고객들과 함께 ESG경영의 추진계획과 주요 활동 내용을 공유하기 위해, ESG경영 홈페이지를 열었다고 28일 밝혔다. 푸본현대생명 ESG경영 홈페이지에서는 ESG경영 비전과 2024년까지의 추진목표, 실천 과제 등이 담겨져 있다. 각 비전별 실천과제를 카드섹션으로 구성해, 디자인 효과와 이용자의 가독성을 높인 것이 특징이다. 현재 푸본현대생명은 푸본금융지주의 ESG경영 비전을 지향하고 탈탄소화(Decarbonization), 디지

은행

5대 은행, 취약 차주 한시적 중도상환수수료 면제 검토

5대 은행(KB국민·신한·하나·우리·NH농협)이 한시적으로 취약 차주의 중도상환수수료를 면제하는 방안을 검토한다. 은행연합회는 5대 은행이 최근 급증한 이자 부담 완화를 위해 한시적으로 취약 차주의 중도상환수수료를 면제하는 방안을 검토하기로 했다고 28일 밝혔다. 은행권은 금리·물가 상승으로 서민경제 부담이 커진 상황에서 안심전환대출과 저금리 대환 프로그램 신청 차주의 기존 보유 대출에 대한 중도상환 수수료를 이미 면제하고 있

올 6월 대부 대출 잔액 15조8764억원···담보대출 늘어난 영향

올해 6월 말 기준 등록 대부업자(대부중개업자 포함)수는 8775개로 지난해 말 대비 125개 증가한 가운데 대출잔액 역시 지난해 말보다 1조2335억원(8.4%) 증가한 것으로 나타났다. 금융감독원이 28일 발표한 '2022년 상반기 대부업 실태조사 결과'를 보면 금융위 등록 및 지자체 등록 대부업자가 모두 증가하면서 지난해 말에 이어 대출잔액 증가추세가 지속돼 6월말 기준 대출잔액은 15조8764억원으로 집계됐다. 대형 대부업자(자산 100억원 이상)의 대출잔액은 12조

삼성도 '실적한파'···경기침체 돌파전략 짠다

삼성 전 계열사 사장들이 모여 내년 경기침체 위기를 돌파하기 위한 전략 마련에 나섰다. 28일 재계에 따르면 삼성전자, 삼성물산, 삼성생명 등 삼성그룹 전 계열사 사장들은 지난 26일 경기 용인 삼성인력개발원에서 올해 경영 성과와 내년 계획을 점검했다. 현재 동남아시아 출장 중인 이재용 삼성전자 회장은 불참했다. 삼성 사장단이 모인 것은 내년 경영 여건이 예상보다 나빠질 가능성이 높은 상황에서 함께 대응전략을 모색하려는 것으로 해석된다.

보험

신한라이프, 2023년 조직개편···오퍼레이션혁신팀·DX그룹 신설

신한라이프가 고객지원과 디지털 경쟁력 확대에 중점을 둔 조직개편을 28일 단행했다. 신한라이프는 △비즈니스 이노베이션(Business Innovation) △오퍼레이션 엑설런스(Operation Excellence) △테크 이노베이션(Tech Innovation) 등 보험 본연의 경쟁력 강화와 비즈니스 혁신에 중점을 두고, 기존 '15개 그룹과 14개 본부, 77개 부서'에서 '12개 그룹과 16개 본부, 67개 부서'로 조직을 개편했다. 먼저 고객지원그룹은 영업현장과 고객지원 기능을 강화하고 지급·검

삼성전자 vs TSMC, 3나노 '크리스마스 전쟁' 시작

세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC가 3나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 칩 생산에 나선다. 3나노는 현존하는 반도체 미세공정의 가장 높은 기술로 생산능력은 삼성전자와 TSMC 단 두 곳만 보유하고 있다. 적어도 3나노에선 TSMC가 삼성전자의 후발주자로 참여한 셈인데 전문가들은 '추격자'인 삼성전자가 고객사들에 신뢰성을 높일 필요가 있다고 강조한다. TSMC가 3나노 반도체 칩 양산을 시작한다. 28일 대만 디지타임즈를 비롯