일반

트렌드포스 "HBM, 올해 말 선단 공정 투입 웨이퍼의 35% 차지"

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 기업이 올해 선단 공정에 투입하는 웨이퍼의 35%를 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓸 것이란 전망이 나왔다. 20일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "3대 D램 업체가 선단 공정을 위해 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다"며 "수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산이 우선시된다"고 밝혔다. 4세대 HBM인 HBM3E 생산이 급증하는 가운데 각사 실리콘관통전극(TSV) 용량을 기준으로 연말

전기·전자

"엔비디아 반드시 뚫는다"···삼성전자, 차세대 HBM 막판 담금질

삼성전자가 글로벌 'AI(인공지능) 반도체' 시장 큰 손 엔비디아와 차세대 HBM(고대역폭메모리) 거래를 트기 위해 막판 담금질에 나선다. 이들의 눈높이에 맞춰 제품의 품질과 수율을 끌어올림으로써 새로운 사업 기회를 잡고 반도체 선두 기업으로서의 위상을 되찾겠다는 복안이다. 14일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 측과 HBM 공급을 위한 논의에 한창이다. DS부문 담당 임원이 미국으로 건너가 세부 사항을 확정짓기 위한 협상을

전기·전자

HBM 훈풍타고 '60조 클럽' 달성?···SK하이닉스, 기대감 더 커졌다

미국 마이크론이 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록한데 이어 올해 1분기 잠정실적을 발표한 삼성전자도 어닝서프라이즈를 달성하자 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 1분기 호실적 달성은 물론 올해 연간 '60조 클럽' 달성에 성공할 것이라는 전망도 나온다. 11일 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 올해 1분기 기준 매출액은 12조153억원, 영업이익은 1조6398억원을 기록할 것으로 추정되고 있다. 매출액의

전기·전자

메모리 봄은 왔다···삼성전자·SK하이닉스 1분기 흑자규모 초미의 관심

메모리 업계의 바로미터라 불리는 미국 마이크론이 호실적을 발표하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적에 대한 기대감도 커지고 있다. 지난해 반도체 혹한기로 인해 나란히 영업손실을 기록했던 양사가 흑자전환에 성공할 것이라는 전망도 나온다. 25일 업계에 따르면 마이크론은 20일(현지 시각) 회계연도 2024년 2분기(지난해 12월~올해 2월) 매출액이 58억2000만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전년동기대비 58% 증가한 것으로 시장 추정치

전기·전자

'SK하이닉스 HBM 전문가가 美 마이크론으로?'···업계 "엄벌해야"

법원이 '2년간 동종업종에 취업하지 않는다'는 정보보호 서약서 등을 했음에도 회사와의 약속을 어긴 채 미국 마이크론으로 넘어간 전 직원에 대해 전직 금지 가처분을 신청한 SK하이닉스의 손을 들어줬다. 법원에서도 그만큼 기술 유출의 심각성을 인정한 것이라는 해석이다. 업계에서는 이같은 기술 유출 리스크를 해소하기 위해 인재들에 대한 대우도 중요하지만 이같은 사례들에 대한 엄격한 처벌도 동반되어야 한다고 지적한다. 7일 업계에 따르면

전기·전자

바짝 추격하는 삼성·마이크론···SK하이닉스, 'HBM 왕좌' 지킬까

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 왕좌를 차지하기 위한 업권간 경쟁이 올해도 치열할 전망이다. 현재 SK하이닉스가 '왕좌의 자리'를 차지하고 있지만 삼성전자의 최대 용량 개발 소식은 물론 미국의 마이크론까지 양산 소식을 알리며 추격에 나섰기 때문이다. 다만 시장에서는 당분간 HBM 시장 내 1위인 SK하이닉스 위치를 흔들기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 나온다. 4일 업계에 따르면 미국의 마이크론은 지난달 말 HBM의 5세대인 HBM3E

전기·전자

[와! 테크]"쌓는 방식 다르다" 삼성·SK, 엔비디아 사로잡을 HBM의 비밀

"45.7%대 31.7%" 최근 시장조사업체 옴디아는 지난해 4분기 삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 D램 시장 점유율을 이같이 집계했다. 이는 불과 1개 분기 만에 양사의 점유율 격차가 4.4%포인트에서 14%포인트로 10%포인트 이상 확대된 것이다. 작년 3분기 양사의 점유율 차이는 2013년 2분기(3.5%) 이후 10년 만에 최소치를 기록한 바 있다. SK하이닉스가 삼성전자를 턱밑까지 추격할 수 있었던 이유는 HBM(고대역폭 메모리) 효과가 컸다. AI(인공지능) 효과로

전기·전자

"'가장 높이 쌓는 자'가 최후 승자"···'HBM3E' 최초 경쟁 점화

'AI(인공지능)'를 중심으로 산업계 트렌드가 빠르게 변모하는 가운데 반도체 시장을 장악하기 위한 이른바 '높이의 경쟁'에 막이 올랐다. 글로벌 메모리 시장 3위 기업 마이크론이 D램을 8개 쌓아올린 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 선언한 가운데 삼성전자도 그보다 진화한 '12단' 제품을 앞세워 맞불을 놓으면서다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 최근 '8단 적층 HBM3E'의 양산에 돌입한다고 공개적으로 선언했다. 마이크론의 8단 적층 HBM3E

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마이크론 "내년 메모리칩 업황 반등"···'AI 붐'에 거는 기대

미국 최대의 메모리반도체 제조업체 마이크론이 시장 예상을 상회하는 실적 전망치를 내놓으면서 내년 메모리반도체 업황이 반등할 것이라는 기대가 나온다. 21일 연합뉴스에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 경쟁업체인 마이크론은 20일(현지시간) 12월부터 내년 2월까지 회계연도 2분기 매출이 51억∼55억 달러(약 6조6000억∼7조1000억원)를 기록할 것으로 전망했다. 이는 시장 애널리스트들의 매출 추정치인 평균 49억9000만 달러(약 6조5000억원)를 넘어선