삼성테크윈 반도체부품사업 분할···“사업조정 검토 중”

삼성테크윈이 반도체 부품사업부(MDS)를 분리하는 방안을 검토 중이다.

25일 관련 업계에 따르면 삼성테크윈은 최근 수익성 개선을 위해 반도체부품 사업부 분사를 추진 중이다.

반도체 부품 부문의 매출과 수익성이 부진한 상황에서 주력 사업인 산업용 장비와 관련이 적다는 판단에 따른 것으로 보인다. 삼성테크윈은 보안 장비와 에너지 장비, 방위 장비 등 산업용 장비를 취급하고 있다.

지난 1985년부터 반도체 부품 사업을 확대했지만 최근 몇 년간 실적이 주춤한 상황이다. 삼성테크윈의 반도체부품 사업부의 연간 매출은 2500억~2600억원으로 전체 매출의 7~8%를 차지한다.

최근 김철교 삼성테크윈 사장이 사내방송을 통해 직접 반도체부품 사업부 분사 가능성을 언급한 것으로 알려지기도 했다.

삼성테크윈 관계자는 “회사 경쟁력 강화를 위해 다양한 사업조정 방안을 검토하고 있지만 아직까지 확정된 것은 없다”고 밝혔다.

한편 한국거래소는 이날 삼성테크윈에 반도체 부품사업부 분할 추진설에 대한 조회공시를 요구했다. 공시시한은 26일 낮 12시까지다.

강길홍 기자 slize@