LG이노텍은 FC-BGA(고부가 반도체패키지판) 사업 양산라인을 구축하기 위해 오는 2024년 4월 30일까지 기판소재 사업 신규시설에 총 4130억원을 투자하기로 했다고 22일 공시했다. #LG이노텍 뉴스웨이 서승범 기자 seo6100@newsway.co.kr + 기자채널 다른기사 · 진주시 새 중심지에 들어서는 랜드마크 '아너스 웰가 진주' 5월 분양 · 한미글로벌, 1Q 영업익 전년比 23.5% 증가 · 박상우 국토부 장관이 '전세사기 특별법 개정' 반대한 이유 <저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지> 댓글 >Please activate JavaScript for write a comment in LiveRe.
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