美 인텔 "1.8나노 공정 연말 양산 시작···MS 칩 생산"

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. 여기에 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI 칩을 생산한다.

연합뉴스에 따르면 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 '파운드리(반도체 수탁생산) 전략을 발표하는 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리 사업을 본격 출범한다고 밝혔다.

이날 행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 개최한 첫 협력사 행사다. 인텔은 당시 '향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다'며 인텔 7나노부터 1.8나노까지 로드맵을 제시한 바 있다.

이 자리에서 인텔은 먼저 올 연말부터 1.8나노 공정(18A)을 양산에 들어갈 예정이며, 이 공정에서는 MS(마이크로소프트)의 칩을 생산할 예정이라고 밝혔다.

지금까지는 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능했고 이 두 회사마저 2나노급 공정은 내년 양산을 목표로 하고 있어서, 만약 인텔의 계획이 실현된다면 파운드리의 후발주자가 기존 업체들을 앞지르는 것이다.

인텔의 파운드리 수주 물량은 현재 150억 달러로, 물량의 상당 규모가 MS 물량으로 예상되고 있다.

인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시킨 바 있다.

인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다.

인텔의 파운드리 수주 물량은 현재 150억 달러로, 물량의 상당 규모가 MS 물량으로 예상되고 있다.

사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 자신했다.

인텔은 이날 이에 더해 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표한 바 있다.