[공시]한미반도체, SK하이닉스와 반도체 제조 장비 공급 계약 체결

한미반도체는 지난 14일 SK하이닉스와 반도체 제조용 장비인 ‘3D TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’에 대한 공급 계약을 체결했다고 19일 공시했다.

장비 공급 계약금은 200억2000만원으로 전체 매출액에서 12.04%에 해당하는 금액이다. 해당 장비는 SK하이닉스 이천공장으로 공급될 예정이다.