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AMD·구글·MS, AI 가속기 연결 표준 개발 협력···'엔비디아 겨냥' 손잡아

미국 반도체 기업 AMD와 구글, 마이크로소프트, 인텔 등이 AI 칩 선두 주자 엔비디아를 겨냥해 손을 잡았다. 연합뉴스에 따르면 이들 기업은 '울트라 가속기 링크(Ultra Accelerator Link·UA링크) 프로모터 그룹'이라는 새로운 협력 조직을 구성하고, AI 가속기 연결을 위한 기술 표준 개발에 나선다고 30일(현지시간) 밝혔다. AI 가속기는 AI 학습과 추론에 특화한 칩으로, 이 그룹은 데이터센터에 탑재되는 AI 가속기간 연결을 원활하게 함으

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'테슬라 제친' 엔비디아, '한국인 보유 해외주식' 1위 등극

인공지능 칩 제조사 엔비디아가 테슬라를 제치고 국내 투자자들이 가장 많이 보유한 해외 주식으로 등극했다. 연합뉴스에 따르면 30일 한국예탁결제원 증권정보포털의 조사 결과 지난 28일 기준 국내 투자자들의 엔비디아 주식 보관금액은 110억7천690만달러(약 15조2천억원)로 집계됐다. 같은 날 테슬라 보관금액은 106억7천794만달러(약 14조7천억원)로 엔비디아에 근소하게 뒤처졌다. 올해 약 5개월간 국내 투자자들은 테슬라를 11억8천510만달러(1조6천억원),

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엔비디아 7% 급등···나스닥 사상 첫 1만7000선 돌파마감

미국 나스닥 지수가 28일(현지시간) 사상 최초로 17,000선을 넘겨 마감했다. 연합뉴스에 따르면 이날 뉴욕증시에서 나스닥 지수는 전 거래일 대비 99.09포인트(0.59%) 오른 17,019.88에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전 거래일보다 1.32포인트(0.02%) 오른 5,306.04에 마감했다. 반면에 다우존스30 산업평균지수는 전 거래일보다 216.73포인트(-0.55%) 내린 38,852.86에 거래를 마쳤다. 엔비디아가 이날 7.13% 급등하면서 기술주 중심으로 구성된 나스닥 지

종목

희비 갈린 반도체 대장주...'뛰는' 삼성전자 위 '나는' SK하이닉스

인공지능(AI)칩 1인자 엔비디아 호실적·액면분할 소식에 반도체 대장 주인 삼성전자·SK하이닉스 주가가 엇갈리고 있다. SK하이닉스는 '20만원' 돌파 후 신고가를 경신한 반면 삼성전자는 '10만전자' 기대감이 무색하게 7만원 선에 머물러 있다. 고대역폭메모리(HBM) 점유율 선점에 따라 SK하이닉스 주가 전망이 밝은 것과 달리 삼성전자는 5세대 모델(HBM3) 테스트 지연 소식에 향후 전망에도 먹구름이 꼈다. 27일 한국거래소에 따르면 이날

전기·전자

삼성 HBM이 엔비디아 테스트 아직 통과 못한 이유(종합)

삼성전자가 AI(인공지능) 칩 시장의 '큰손'인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 하지 못했다는 보도가 나왔다. 24일 로이터는 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM이 '발열'과 '소비 전력' 문제로 엔비디아에 칩을 공급하지 못하고 있다고 전했다. 로이터 보도 직후 삼성전자는 곧바로 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라면서 통과에 문제가 없음을 시사했다. 삼성전자는 이날 공식입장을

전기·전자

"삼성전자, 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아에 HBM 공급 못해"

삼성전자가 미국 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못한 이유와 관련해 로이터가 "발열과 전력 소비 탓"이라고 보도했다. 24일 로이터는 이 같은 내용을 보도하며 "이 문제로 HBM3에 이어 HBM3E까지 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 이유가 알려진 건 이번이 처음이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 3월에 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24'에서 "삼성의 HBM을 사용하고 있나"라는 질

일반

美 엔비디아, 시간외주가 1천달러 돌파···"주식 10대 1 분할"

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 10대 1의 주식 분할 발표로 시간외 거래에서 주가가 1천 달러를 넘어섰다. 연합뉴스에 따르면 22일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서는 미 동부 시간 이날 오후 5시 47분(서부 오후 2시 47분) 현재 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 정규장보다 6.16% 오른 1천8달러에 거래됐다고 밝혔다. 엔비디아의 주가가 1천달러를 넘어선 것은 이번이 최초다. 이날 뉴욕증시 정규장을 0.46% 하락 마감한

전기·전자

"엔비디아 반드시 뚫는다"···삼성전자, 차세대 HBM 막판 담금질

삼성전자가 글로벌 'AI(인공지능) 반도체' 시장 큰 손 엔비디아와 차세대 HBM(고대역폭메모리) 거래를 트기 위해 막판 담금질에 나선다. 이들의 눈높이에 맞춰 제품의 품질과 수율을 끌어올림으로써 새로운 사업 기회를 잡고 반도체 선두 기업으로서의 위상을 되찾겠다는 복안이다. 14일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 측과 HBM 공급을 위한 논의에 한창이다. DS부문 담당 임원이 미국으로 건너가 세부 사항을 확정짓기 위한 협상을

일반

美 상장사 자사주 매입 급증···전년比 16%↑

올해 들어 빅테크(거대 기술 기업)를 중심으로 미국 상장기업들의 자사주 매입 규모가 크게 늘었다고 미 월스트리트저널(WSJ)이 시장조사업체 비리니 어소시에이츠를 인용해 9일(현지시간) 보도했다. 연합뉴스에 따르면 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수의 구성 기업들은 지난 6일까지 이뤄진 1분기 실적 발표에서 올해 1∼3월 중 총 1천812억 달러(약 247조원) 규모의 자사주를 매입했다고 WSJ은 보도했다. 이는 지난해 1분기 자사주 매입 규모 대비

전기·전자

게임체인저로 부상한 '12단 HBM'···삼성·SK 자존심 싸움 점화

인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 '높이의 싸움'이 한층 가열되고 있다. '12단 HBM(고대역폭메모리)'을 최초 개발한 삼성전자가 납품을 위한 막바지 담금질에 한창인 가운데 SK하이닉스도 양산 계획을 앞당김으로써 치열한 경쟁을 예고하면서다. 7일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM 전담팀을 꾸려 대응책 마련에 착수했다. 구체적으로 공개되진 않았으나, 이 조직은 거래 기업의 요청에 맞춰 'HBM3E 12단'의 품질과 수율