삼성전자, 반도체 칩 ‘클라우드 설계 플랫폼’ 출시

‘시스템반도체 생태계 강화 방안’ 구체화

국내 팹리스 업체 가온칩스 직원과 삼성전자 임직원이 통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)으로 칩 설계를 진행하고 있다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자는 중소 팹리스(반도체 설계전문) 업체들이 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 ‘통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)’을 출시했다고 18일 밝혔다.

삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일이 함께 구축한 SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다. 이를 통해 삼성전자는 다양한 파트너의 클라우드, 설계 소프트웨어(SW) 등 인프라를 하나의 플랫폼에서 활용할 수 있다.

SAFE-CDP 출시는 지난해 4월 발표한 ‘시스템반도체 생태계 강화 방안’의 일환으로, 삼성전자는 중소 팹리스 업체가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것으로 보고 있다.

삼성전자 관계자는 “중소 업체의 자체 서버 구축 부담을 해소하고 설계 기간 단축과 투자 비용 절감 효과가 있다”고 설명했다.