SK하이닉스, 'HBM4 대변혁' 예고했지만···'본더' 시장은 조용 SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 완성했으나, TC 본더 등 설비 투자는 기존 생산 체제 최적화에 집중하며 다소 신중한 태도를 보이고 있다. 업계는 하이브리드 본더와 TC 본더가 최소 1~2년간 공존할 것으로 전망하며, 효율성과 시장 수요에 따라 투자 시기가 조율될 것으로 내다본다.
전영현 삼성전자 부회장 "어디서나 쉽고 빠르게 활용토록 AI 개발 만전" 삼성전자는 '삼성 AI 포럼 2025'를 개최해 AI와 반도체 분야의 최신 기술과 산업 변화 방안을 논의했다. 글로벌 석학과 업계 전문가들이 딥러닝, 과학자 AI, 생성형 AI, 반도체 설계 및 거대언어모델 등 첨단 연구 성과를 공유하며, AI의 산업 적용과 미래 전략, 온디바이스 기술 등도 집중 조명됐다.
"반도체 살아나니까 TV가 말썽이네"···삼성, 20년 왕좌 흔들리나 삼성전자 위기설의 진앙지와도 같았던 반도체 부진이 해소 기미를 보이는 가운데 이번에는 TV 사업에서 경고음이 들리고 있다. 중국의 매서운 추격은 이미 예고됐지만, 매우 빠른 속도로 시장을 잠식하고 있기 때문이다. 15일 업계에 따르면 삼성글로벌리서치 경영진단실은 삼성전자의 TV사업을 담당하는 영상디스플레이(VD) 사업부에 대한 경영진단에 들어갔다. 경영진단실은 작년 말 삼성전자의 조직 개편을 통해 신설된 조직으로, 앞서 올 초에
"AI, 제조 복잡성에 필수적 도구"···삼성 'AI 포럼 2025' 개최 삼성전자가 15~16일 'AI포럼 2025'를 개최해 세계적 AI 석학들과 최신 연구 성과를 공유하고 미래 반도체·에이전틱 AI 전략을 논의했다. DS부문은 반도체 산업 내 AI 활용 방향을, DX부문은 생성형과 온디바이스 LLM 등 차세대 기술을 집중 조명하며 산학 협력과 산업 혁신 방안을 제시했다.
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 돌입···AI 메모리 시장 선점 굳히기(종합) SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 개발을 마치고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 이 제품은 AI 데이터처리 효율과 전력 절감 효과가 뛰어나 엔비디아 차세대 AI 가속기에 적용될 예정이다. SK하이닉스는 독자 기술을 바탕으로 AI 메모리 시장에서 경쟁사 대비 선도적 위치를 확보하며 삼성전자와의 격차도 벌리고 있다.
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료···양산 체제 구축 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 이번 HBM4는 기존 대비 2배 대역폭, 40% 이상 전력 효율을 달성해 AI 서비스 성능 개선과 데이터센터 운영비 절감이 기대된다. JEDEC 표준을 뛰어넘는 10Gbps 이상의 속도와 시장 검증된 공정으로 안정성을 높였다.
IFA 2025|체험기 삼성 AI 주방가전, 런던에서 만난 혁신의 맛 삼성전자가 런던 제이미 올리버 키친 스튜디오를 비스포크 AI 주방가전으로 새단장하며 유럽 시장 공략에 나섰다. 현지에서 직접 듀얼 쿡 스마트 오븐과 듀얼 플렉스 인덕션을 활용해 이탈리안 3코스 요리를 체험하며 프리미엄 가전의 편리함과 에너지 절감 기능을 강조했다. AI와 스마트싱스 등 신기능으로 차별화하며 유럽 라이프스타일에 맞춘 혁신을 선보였다.
대한전선, '베트남 초고압 케이블 공장' 구축 시동···현지 당국과 협력 논의 대한전선이 베트남 동나이성에 750억원을 들여 자회사 대한비나를 통해 초고압 케이블 공장을 신설한다. 현지 행정 지원 협의와 함께 오는 2026년 착공, 2027년 생산을 목표로 하고 있으며, 연간 1억달러 이상 글로벌 수출과 100명 추가 채용 등 경제적 효과를 기대하고 있다.
이주형 삼성D 사업부장 "삼성 OLED, 미래 모빌리티 핵심 플랫폼" "삼성 유기발광다이오드(OLED)는 자율 주행하는 미래 모빌리티와 사람을 연결하는 디지털 플랫폼이 될 것입니다." 이주형 삼성디스플레이 중소형사업부장(부사장)은 10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개최된 'IAA 모빌리티 2025(IAA 2025)'에서 열린 컨퍼런스에 참가해 이같이 말했다. 이날 IAA 메인 무대에서 '빠른 혁신: 시장 요구에 맞춘 진화'를 주제로 열린 컨퍼런스에 이 부사장은 3M 첨단소재·운송제품 플랫폼 부문 사장인 에이미 맥러플린
한화세미텍, 내년초 '하이브리드 본더 출시'···"첨단 패키징 시장 주도" 한화세미텍이 세미콘타이완 2025에서 2세대 하이브리드 본더 개발 계획을 발표했다. 내년 초 출시 예정인 신형 본더는 0.1μm 정밀 정렬로 HBM 등 첨단 반도체 패키징 시장 경쟁력을 강화한다. 추가 투자와 차별화된 기술 개발로 글로벌 시장 주도권 확보에 나선다.