젠슨 황 엔비디아 CEO의 사임 발표로 글로벌 AI 및 반도체 시장에서 변화의 조짐이 나타나고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등의 국내 대기업들은 AI 반도체 및 모빌리티 사업에서 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계가 재조정될 가능성에 대비하고 있다. 엔비디아의 경영 전략 수정이 반도체 공급망과 AI 생태계에 미칠 영향에 업계의 이목이 쏠리고 있다.
삼성전자는 글로벌 반도체 후공정 생산체계를 HBM 패키징 중심으로 재편 중이다. 국내 온양사업장을 고부가가치 제품 생산 거점으로 강화하며, 총 46조원을 투자해 HBM 생산라인을 구축한다. 베트남 타이응우옌성에서는 범용 메모리의 최종 검사 기능을 분산하여 비용 효율성을 높인다. SK하이닉스와 글로벌 OSAT 기업들도 첨단 패키징 거점 확보에 나서며 관련 경쟁이 치열하다.
미국 정부는 12월부터 태양광 제품에 최저수입가격(MIP)을 도입해 중국산 제품을 규제한다. 이에 국내 태양광 기업 한화솔루션과 OCI홀딩스가 각기 다른 대응 전략을 세웠다. 한화솔루션은 조지아주에 생산거점을 중심으로 판매가격과 공급 물량을 늘려 현지 생산에 주력하고, OCI홀딩스는 말레이시아와 베트남에서 비중국산 폴리실리콘과 웨이퍼 생산을 확대하며 비중국 공급망을 강화한다. 이는 미국 시장에서 경쟁력을 높이는 초석이 될 전망이다.
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