전기·전자

HBM5 시대 열릴까? 삼성·SK, SEDEX서 기술 맞대결

삼성전자와 SK하이닉스는 SEDEX 2026에서 차세대 반도체 기술을 선보일 예정이다. 양사는 HBM4E와 HBM5 제품 경쟁에서 기술력을 입증하고자 하며, 삼성전자는 zHBM을, SK하이닉스는 TSMC와의 공동 개발 성과를 발표할 계획이다. 행사에서는 AI 반도체와 저전력 메모리 기술에 대한 다양한 발표도 이어질 것으로 보인다.

전기·전자

삼성·ASML, 차세대 반도체 동맹 강화···12인치 포토 마스크 공동개발

삼성전자가 네덜란드의 ASML과 협력해 차세대 반도체 노광 기술 확보에 나선다. 삼성전자는 ASML 주도의 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 12인치 포토마스크를 공동 개발하고 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 2028년 도입할 계획이다. 포토마스크 기술 향상을 통해 생산성을 높이고 제조비용을 줄이려는 삼성전자는 ASML과의 협력을 강화해 차세대 반도체 제조 혁신을 이어가려 한다.

보도자료

DB하이텍, 1분기 영업익 637억···전년比 21%↑

DB하이텍이 전력반도체 수요 강세에 힘입어 비수기에도 견조한 실적을 기록했다. DB하이텍은 6일 공시를 통해 2026년 1분기 연결 기준 매출 3746억원, 영업이익 637억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 25.98%, 영업이익은 21.37% 증가했다. 이번 실적은 전력반도체를 중심으로 한 수요 확대와 산업·자동차향 고부가 제품 비중 증가가 견인한 것으로 분석된다. 통상 비수기로 분류되는 1분기임에도 전 라인을 풀가동하면서 생산 효율을 극대화한