전기·전자
한미반도체, 삼성전기와 244억 규모 MSVP 계약 체결
한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다. 이번 계약으로 한미반도체는 고객의 생산 일정을 맞추기 위해 철저한 납기 준수를 약속했으며 전담 A/S를 배치해 고객 서비스 강화를 계획 중이다. MSVP는 micro SAW와 VISION PLACEMENT가 결합된 반도체 후공정 필수 장비로 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑한다. 한미반도체는 2021년 자체 SAW 브랜드 국산화 이후 반도체 패키지 시장에서 점유율을 확대하고 있다.
