삼성전자·KIP, 반도체 특허 분쟁 4년만에 합의

삼성전자. 사진=뉴스웨이DB

삼성전자와 카이스트IP(KIP) 간의 반도체 기술 특허 소송이 약 4년만에 합의로 끝났다.

11일 업계에 따르면 카이스트IP는 ‘벌크 핀펫(FinFET)’ 기술과 관련된 특허 소송에 대해 이달 초 합의 종결했다. 자세한 합의 및 계약 조건은 알려지지 않았으나 소송을 종결하면서 특허권 계약을 맺었을 것으로 추정된다.

앞서 카이스트IP는 지난 2016년 11월 삼성전자와 퀄컴이 ‘3차원 반도체 공정 기술’에 대한 사용료를 지불하지 않고 특허를 침해했다고 미국 법원에 특허침해 소송을 제기했다.

이 기술은 3차원 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술이다. 이종호 서울대 교수가 원광대 재직 당시 카이스트와 합작 연구로 개발했고 2003년 미국에 특허 출원됐다. 현재는 카이스트IP가 지식재산권(IP)을 보유 중이다.

삼성전자는 2015년부터 이 기술을 활용했으나 지금까지 이를 자체 개발했다고 주장했다. 하지만 미국 텍사스 법원은 이를 인정하지 않았고 2018년 6월 삼성전자가 카이스트IP에 4억달러(약 4700억원)를 배상하라는 평결을 내렸다. 올해 2월에는 2억달러(약 2300억원) 배상의 1심 판결이 나왔다.

삼성전자와 카이스트IP는 약 4년에 걸친 특허 침해소송을 합의로 마무리했다. 당초 삼성전자가 밝혔던 항소 역시 없던 일이 될 전망이다.