자람테크놀로지, 공모가 2만2000원 확정···희망범위 상단 초과

차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 지난 15~16일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 희망 밴드(1만6000원~2만원)의 상단을 초과한 2만2000원으로 확정했다고 20일 밝혔다.

이번 수요예측에는 국내외 1774개 기관이 참여해 1702대 1의 경쟁률을 기록했다. 자람테크놀로지의 공모가가 확정됨에 따라 총 공모금액은 205억 원으로 결정되었다.

자람테크놀로지는 2000년 1월에 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. PABX교환기용 칩, 오디오 신호처리 칩, 음성인식 칩, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체의 개발과정서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다. 핵심 제품은 ▲효율적인 5G기지국 설치를 가능케하는 5G용 시스템 반도체 XGSPON SoC (국내 최초 개발 및 상용화) ▲XGSPON SoC를 광트랜시버에 부착한 스틱 형태의 제품인 XGSPON STICK (세계 최초 상용화)이 있다.

자람테크놀로지는 이번 IPO를 통해 확보한 공모자금 대부분을 연구개발과 시설투자에 사용해 핵심 연구인력에 대해 최적의 연구개발 환경을 제공할 계획이다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 "이번 상장을 계기로 삼아 대한민국 반도체 산업의 발전에 기여함은 물론 시장선도자의 위치에 올라서는 글로벌 시스템 반도체 리딩기업이 되겠다"고 말했다.

한편 자람테크놀로지는 이달 22일~23일 일반투자자 청약을 거쳐 오는 3월 7일 코스닥시장에 상장예정이다. 주관사는 신영증권이다.