반도체 업황 부진에도 'FC-BGA'는 투자···삼성전기·LG이노텍 공략 속도

삼성전기, 패키지 사업 영업익 전년比 77.2%↑

IT 세트 수요 감소에도 지난해 수준 투자 유지

LG이노텍, 하반기 구미 신공장서 제품 본격 양산

반도체 업황 부진에도 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 먹거리인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략에 속도를 내고 있다.

올해 IT 수요 감소로 패키지기판도 수익성이 악화될 것으로 예상되나 고부가 패키지기판에 대한 성장 전망이 뚜렷한 만큼 투자를 지속해 나간다는 방침이다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

이에 따라 삼성전기와 LG이노텍도 지난해부터 FC-BGA 사업에 공격적으로 투자하며 사업 경쟁력을 키우고 있다.

삼성전기의 경우 지난해 FC-BGA 공급의 타이트한 상황이 지속되며 패키지 사업부 실적이 크게 성장하기도 했다. FC-BGA는 패키지솔루션 사업부의 매출 40%를 차지하는 것으로 알려졌다.

삼성전기 감사보고서에 따르면 지난해 패키지솔루션 사업부는 매출 2조883억원, 영업이익 4646억원을 거둬 전년 대비 각각 24.4%, 77.2% 성장했다. IT 세트 수요 약화로 컴포넌트 사업부와 광학통신솔루션 사업부 실적이 감소한 가운데 '실적 효자'로 떠오른 것이다.

지난해 4분기부터는 경기침체 영향으로 실적이 주춤하기 시작했으나 FC-BGA는 네트워크 및 전장용 제품 위주로 양호한 실적을 달성한 것으로 보인다. 지난해 말부터는 패키지 기판으로 최고 수준의 기술력이 요구되는 서버용 FC-BGA도 양산하기 시작했다.

코로나19 이후 PC 출하량 감소에 따른 FC-BGA 수급 완화 우려가 지속되고 있으나 삼성전기 측은 서버, 네트워크, 전장용 등 고부가 패키지기판에 대한 성장 전망은 여전히 밝다는 입장이다. 패키지기판에 대한 투자도 지난해와 유사한 수준으로 진행할 예정이다.

삼성전기는 최근 실적 컨퍼런스콜을 통해 "글로벌 고객사들의 공급 확대 요구에 따른 서버, 네트워크 중심의 캐파(CAPA) 증설을 진행해 단기 업황 둔화로 인한 투자 계획 조정은 고려하고 있지 않다"고 밝혔다.

또한 올해 패키지 사업 수익성 둔화 우려에 대해서는 "2023년은 수요 불확실성으로 2022년 수준의 수익성 달성은 어려워 보이지만 서버, 네트워크, 전장 등 성장 산업 중심으로 공급을 확대하겠다"고 말했다.

LG이노텍도 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원을 투자한 것을 시작으로 단계적인 투자를 지속하고 있다.

LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

하반기에는 구민 FC-BGA 신공장에서도 제품 양산이 본격화된다. LG이노텍은 지난달 말 구미 FC-BGA 신공장에 설비 반입식을 진행했다.

구미 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

노근창 현대차증권 연구원은 "서버용 FC-BGA 시장은 신규 CPU 출시 증가 속에서 올해도 전년 대비 성장이 예상되나 PC용 FC-BGA 시장은 정체될 것으로 보인다"면서 "서버용 FC-BGA는 시장 규모와 성장률이 PC용 대비 크다. 삼성전자가 작년 말부터 서버용 FC-BGA 매출이 발생하고 있는 점은 긍정적"이라고 말했다.