삼성전기, 美고객사에 AI PC용 반도체 기판 '독점 공급'

삼성전기 수원사업장. 사진=삼성전기 제공

삼성전기가 고성능 AI(인공지능) 반도체에 쓰이는 패키지기판을 공급한다.

9일 업계에 따르면 삼성전기는 북미 IT 고객사에 AI PC용 반도체 패키지기판을 독점 공급하고 있다. 구체적인 고객사는 알려지지 않았으나 해당 기업은 AI PC 시장을 공략하기 위해 영국 ARM 설계를 기반으로 반도체 칩을 만들어 시장에 선보일 예정이다.

패키지기판은 메인보드와 반도체의 전기적 연결을 도와주며 외부 온도, 습도, 충격 등으로부터 보호하는 역할을 한다. 쉽게 말해 전기신호가 지나가는 회로를 도로, 건물들이 들어서 있는 땅은 기판으로 구분할 수 있다. 반도체 크기가 소형화되고 있는 만큼 한정된 공간에서 더 얇게, 더 미세한 회로를 구현하는 것이 패키지기판 기술 개발의 핵심이다.

AI PC에는 고성능 반도체가 필요한 만큼 삼성전기는 패키지기판의 성능을 끌어올리기 위해 '임베딩(Embedding)' 기술을 도입한 것으로 전해졌다.

반도체 칩은 성능이 높을수록 전기신호가 지나가는 회로가 복잡해져 데이터 병목 현상이 발생하거나 신호가 전달되는 과정 중에 손실이 생길 수 있다. 임베딩 공법은 기존 기판 위에 실장하던 캐패시터와 같은 수동부품을 기판 내부에 내장시키는 기술을 뜻한다. 이를 통해 신호 경로 길이를 줄여 전력 손실은 50% 이상 줄일 수 있고 신호 전달에도 유리하다. 국내 기판 업체 중 이 기술을 보유한 곳은 삼성전기가 유일하다.

한편 시장조사업체 QY리서치에 따르면 반도체 패키지기판 시장 규모는 ARM CPU(중앙처리장치) 등 산업·전장 분야 성장에 힘입어 2023년 106억달러에서 2027년 152억달러 규모로 연평균 10% 성장이 예상된다.