테스, 90억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결

코스닥 상장사 테스가 90억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 10일 공시했다.

이번 공급 계약 금액은 90억5000만원으로 계약 상대방은 SK하이닉스다. 대금 지급 조건은 장비 반입후(FOB) 90%, 셋업(Set-up) 완료 후 10%로 설정됐다. 계약 수주일은 지난 9일, 종료일은 오는 17일이다.