삼성전기, 글로벌 메모리 기업에 3605억 규모 기판 공급···LTA 4조원 돌파

사진=삼성전기

삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응해 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 대규모 수주를 확보했다. 이에 따라 삼성전기가 올해 체결한 장기공급계약 누적 금액은 4조원을 넘어섰다.

삼성전기는 글로벌 대형기업과 3604억8776만원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판 장기공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 기준 매출액의 3.2%에 해당한다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

계약 상대방은 글로벌 대형기업으로만 공개됐다. 메모리 반도체용 기판 공급계약이라는 점에서 글로벌 메모리 반도체 기업 중 한 곳으로 추정되지만, 구체적인 고객사는 확인되지 않았다.

패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품이다. 고성능 반도체에 적용되는 기판은 고속 신호 전달과 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다. AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고성능 반도체 수요가 확대되면서 관련 기판의 중요성도 커지고 있다.

이번 계약은 삼성전기가 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 장기 공급 기반을 넓혔다는 점에서 의미가 있다. 삼성전기는 지난 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC 등을 중심으로 장기공급계약을 잇달아 체결해 왔다.

이번 계약을 포함해 삼성전기가 올해 공시한 장기공급계약은 총 7건이다. 공시 기준인 매출액의 2.5% 이상 규모 계약의 누적 금액은 약 4조3000억원에 달한다.

장기공급계약 확대는 주요 고객사와의 협력을 강화하고 중장기적인 매출 기반을 확보하는 데 도움이 될 수 있다. 수요와 공급 물량을 보다 안정적으로 예측할 수 있어 생산·투자 계획의 불확실성을 줄이는 효과도 기대된다. 다만 계약 규모가 실제 매출로 인식되는 시점과 수익성은 제품 공급 일정과 원가 구조 등에 따라 달라질 수 있다.

삼성전기는 고부가 제품 중심으로 사업 경쟁력을 강화하고 주요 고객사와의 장기 협력 체계를 확대한다는 방침이다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지 기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

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