전기·전자
"'가장 높이 쌓는 자'가 최후 승자"···'HBM3E' 최초 경쟁 점화
'AI(인공지능)'를 중심으로 산업계 트렌드가 빠르게 변모하는 가운데 반도체 시장을 장악하기 위한 이른바 '높이의 경쟁'에 막이 올랐다. 글로벌 메모리 시장 3위 기업 마이크론이 D램을 8개 쌓아올린 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 선언한 가운데 삼성전자도 그보다 진화한 '12단' 제품을 앞세워 맞불을 놓으면서다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 최근 '8단 적층 HBM3E'의 양산에 돌입한다고 공개적으로 선언했다. 마이크론의 8단 적층 HBM3E