2024년 11월 23일 토요일

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VIA PUF 검색결과

[총 4건 검색]

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'아이씨티케이' IPO 발표하는 이정원 대표

한 컷

[한 컷]'아이씨티케이' IPO 발표하는 이정원 대표

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. ICTK는 'VIA PUF'라는 고유한 기술을 활용해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 보안칩을 상용화한 '보안 시스템 반도체 설계 전문 기업'이다. 공모 예정 주식은 197만주로 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원으로 일반 청약은 내달 7∼8일,

'새로운 보안 패러다임' 제시하는 이정원 아이씨티케이 대표

한 컷

[한 컷]'새로운 보안 패러다임' 제시하는 이정원 아이씨티케이 대표

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. ICTK는 'VIA PUF'라는 고유한 기술을 활용해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 보안칩을 상용화한 '보안 시스템 반도체 설계 전문 기업'이다. 공모 예정 주식은 197만주로 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원으로 일반 청약은 내달 7∼8일,

이정원 ICTK 대표 "앞으로 PUF가 최신 보안 트렌드로 자리 잡을 것"

한 컷

[한 컷]이정원 ICTK 대표 "앞으로 PUF가 최신 보안 트렌드로 자리 잡을 것"

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. ICTK는 'VIA PUF'라는 고유한 기술을 활용해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 보안칩을 상용화한 '보안 시스템 반도체 설계 전문 기업'이다. 공모 예정 주식은 197만주로 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원으로 일반 청약은 내달 7∼8일,

아이씨티케이, 내달 5월 중순 상장 예정

스토리포토

[스토리포토]아이씨티케이, 내달 5월 중순 상장 예정

아이씨티케이(ICTK)가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 기업설명 기자간담회를 개최했다. ICTK는 'VIA PUF'라는 고유한 기술을 활용해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하며 보안칩을 상용화한 '보안 시스템 반도체 설계 전문 기업'이다. 공모 예정 주식은 197만주로 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원으로 일반 청약은 내달 7∼8일, 상장 예정일은 5월 중순이다. 대표 주관

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