아이씨티케이, 내달 5월 중순 상장 예정

'ICTK'···보안칩을 상용화한 '보안 시스템 반도체 설계 전문 기업'

대표 주관사···'NH투자증권'

이정원 대표 "상장 후 다양한 제품군 확대를 위한 연구개발 집중"

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

아이씨티케이(ICTK)가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 기업설명 기자간담회를 개최했다.

ICTK는 'VIA PUF'라는 고유한 기술을 활용해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하며 보안칩을 상용화한 '보안 시스템 반도체 설계 전문 기업'이다.

공모 예정 주식은 197만주로 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원으로 일반 청약은 내달 7∼8일, 상장 예정일은 5월 중순이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표는 발표를 통해 "양자보안과 IoT 시장 확대에 따라 보안칩 시장은 필연적인 성장을 앞두고 있다"고 설명했다.

이어 "현재 PUF 기술을 갖춘 기업은 전 세계에서 ICTK와 네덜란드의 인트린직ID(IntrinsicID), 대만의 이메모리테크놀로지(eMemory Technology)등 극소수이다"며 "시장 확대의 직접적 수혜가 기대되는 기업이다"고 전했다.

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

그러면서 그는 "자사는 최근 3년간 연평균 200%의 매출 성장률을 보였다"고 자평했다.

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

이 대표는 "국내에서는 2018년 LG유플러스의 무선공유기에 ICTK의 PUF 기술이 적용되며 양산하기 시작했다"며 "한국전력 AMI(지능형전력시스템)사업에도 참여하는 등 고객사를 늘려가고 있고, 근래에는 이름을 밝힐 수 없는 글로벌 빅테크 기업과 계약해 내년부터 본격적인 공급을 앞두고 있다"고 설명했다.

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

아울러 "상장 후에는 양산 공급과 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 확대를 위한 연구개발에 집중하겠다"며 "세계 최초로 PUF 기술을 적용한 eSIM 및 USIM을 각각 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결됐고, 전세계 유일한 PUF+PQC 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하고 CC인증(정보보안 인증)을 준비중으로 이후 본격적 공급 확대 예정이다"고 포부를 전했다.

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

이정원 아이씨티케이(ICTK) 대표가 26일 오전 서울 여의도 CCMM빌딩에서 열린 'ICTK' IPO 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]