산업은행, ‘풀링투자’로 시스템반도체 스타트업 육성

반도체 설계 ‘퓨리오사AI’에 100억 투입

오픈엣지테크놀로지와 딥엑스 자금 지원

“첨단기술 스타트업 모험자본 공급 확대”

사진= 산업은행 제공

산업은행이 시스템반도체 산업 생태계 육성을 위해 유망 스타트업을 지원하는 풀링투자를 추진한다고 9일 밝혔다.

산업은행은 시스템반도체 대표 스타트업 퓨리오사AI, 오픈엣지테크놀로지, 딥엑스에 이미 투자한 바 있다. 또 진행 중인 딥러닝칩 설계, 소재장비 등 분야 3개사를 포함하면 밸류체인 핵심 스타트업 6곳에 투자하게 된다.

먼저 산업은행은 데이터센터 등 서버용 AI 반도체 설계기업인 퓨리오사AI엔 총 100억원의 투자를 실행했다. 퓨리오사AI는 딥러닝 알고리즘을 기반으로 신속 추론 가능한 고성능·고효율 서버용 AI 반도체를 설계하는 스타트업이다. 7월 삼성전자 파운드리 14나노 공정을 사용한 AI 칩을 생산할 계획이며 2022년엔 차세대 5나노 AI 칩 제작을 추진하고 있다.

산업은행 벤처기술금융실은 지난해 퓨리오사AI가 코로나19에 따른 투자심리 위축으로 투자유치에 어려움을 겪자 단독으로 브릿지 투자 20억원을 실행했다. 해당 기업은 이를 마중물로 총 800억원 규모의 시리즈 B 투자유치에 성공하며 AI 반도체 시장 선점을 위한 교두보를 마련했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “산업은행의 과감한 지원이 후속 투자로 이어져 대규모 투자유치가 가능했다”면서 “이번 투자유치를 계기로 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 AI 반도체 개발에 박차를 가할 것”이라고 말했다.

산업은행은 반도체 설계자산(IP) 개발 기업인 오픈엣지테크놀로지에 총 50억원, AI 반도체를 설계하는 딥엑스에 20억원을 투자했다.

오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계를 위한 IP 제품을 팹리스 업체에 공급해 라이선스 요금과 반도체 칩 생산량에 따른 로열티를 받는 기업이다. 우수한 기술력을 인정받아 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 기업을 고객사로 두고 있다.

아울러 딥엑스는 애플에서 수석연구원을 지낸 김녹원 대표가 설립했으며 IoT 기기 작동을 위해 필수적인 모바일 엣지 디바이스용 NPU를 개발한다. 지난해 과학기술정보통신부가 출범한 ‘차세대지능형반도체 기술개발사업’에서 초저전력 NPU 기술개발 과제의 총괄기관으로 선정되는 등 국내 시장에서 두각을 나타내고 있다.

산업은행 관계자는 “시스템반도체 설계 분야에서 시작해 소재와 장비 분야로 이어질 풀링투자는 우리나라 차세대반도체 경쟁력 확보와 종합반도체 강국 도약을 지원하는 측면에서 의미를 가진다”면서 “첨단 기술로 미래를 이끌어갈 스타트업에 대해 긴 안목으로 모험자본 공급을 확대해 나가겠다”고 말했다.