'팹리스 분사설' DB하이텍, 3분기 실적 역대급 기대감 왜?

3분기 매출액 4415억원···전년 동기比 34.4%↑

차세대 전력반도체 개발·新성장동력 확보 주력

팹리스 분할 검토···고부가 제품으로 외형 확장

그래픽=박혜수 기자

8인치 웨이퍼 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 DB하이텍이 물적분할 논란 이슈에도 올해 3분기 시장 컨센서스(평균 전망치)를 상회하는 성적표를 받을 전망이다.

원재료 가격과 인건비 상승 등에 대한 비용 증가는 예상되지만 DB하이텍의 팹(Fab) 가동률이 100%로 유지되고 있다는 점과 환율 상승이 3분기 실적에 영향을 줄 모습이다.

23일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 DB하이텍의 올해 3분기 매출액 4415억원, 영업이익 2108억원을 거둘 것으로 추정된다. 이는 전년 동기 대비 각각 34.4%, 77.13% 오른 규모다. 전분기와 비교하면 매출액(4357억원)은 1.3% 증가하지만 영업이익(2132억원)은 1.1% 소폭 감소한 것이다.

DB하이텍은 최근 견조한 고객 수요를 바탕으로 전력반도체와 센서, 디스플레이구동칩(DDI) 등 시장이 크고 부가가치가 높은 다양한 시스템반도체를 중심으로 매출 확대와 고객 다변화에 집중하고 있다. DB하이텍이 생산하는 제품들은 현재 스마트폰과 TV뿐 아니라 웨어러블, 드론, 사물인터넷(IoT) 등 신규 응용분야에 적용되고 있다.

DB하이텍은 주요 사업부문으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 자사 디스플레이 구동 IC(집적회로) 제품을 설계 및 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있다.

전세계 반도체 시장은 현재 러시아-우크라이나 전쟁 장기화로 공급망 차질이 지속되고 세계 각국의 금리인상 기조에 따른 소비자 수요 위축으로 PC와 가전, 스마트폰 등의 판매량 감소, 반도체 수요 둔화 우려가 제기되는 등 시장 환경의 불확실성이 상존하고 있다.

이에 DB하이텍은 전기자동차 등 신규 고성장 응용분야에 적합한 차세대 전력반도체 개발에 집중하고 5세대(5G)향 무선주파수(RF)칩과 특화센서 등 새로운 성장동력 확보에 주력해 지속적인 성장을 이어갈 것으로 보인다.

최도연 신한금융투자 연구원은 "DB하이텍은 내년 매크로 불안 영향으로 전년 대비 감소한 실적을 달성할 것"이라면서 "그러나 8인치 파운드리 호황의 구조적 이유인 니치마켓 수요 증가와 공급제약 등이 여전하기 때문에 2023년 2분기 재차 상승세로 진입할 것"이라고 말했다.

한편 DB하이텍은 브랜드사업부의 전문성 강화를 위해 분할을 검토 중인 것으로 알려졌다. DB하이텍은 유기발광다이오드(OLED)용 DDI와 전력관리반도체(PMIC) 등 고부가 제품을 통해 외형을 확장하겠다는 것으로 풀이된다.

DB하이텍 관계자는 내년 팹리스 근무지 판교 이전 가능성에 대해 "브랜드 사업 근무지를 판교로 이전하는 것을 검토하고 있는 건 사실이지만 분사와는 별개의 사안"이라고 설명했다.

앞서 DB하이텍은 지난 7월 한국거래소 유가증권시장본부로부터 반도체 설계사업 분사 보도 관련 조회공시 요구에 따른 답변으로 "시스템 반도체시장에서의 제조를 담당하는 파운드리 사업부와 설계(팹리스)를 담당하는 브랜드 사업부의 전문성을 강화하는 방향으로 분사 검토를 포함해 다양한 전략 방안을 고려 중이나, 구체적인 방법 및 시기 등은 결정된 바 없다"고 전했다.