"삼성전자, 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아에 HBM 공급 못해"

업계 최초 36GB HBM3E 12H D램. 사진=삼성전자 제공

삼성전자가 미국 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못한 이유와 관련해 로이터가 "발열과 전력 소비 탓"이라고 보도했다.

24일 로이터는 이 같은 내용을 보도하며 "이 문제로 HBM3에 이어 HBM3E까지 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 이유가 알려진 건 이번이 처음이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 3월에 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24'에서 "삼성의 HBM을 사용하고 있나"라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"고 말한 바 있다.

삼성전자는 로이터에 성명을 보내 "HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품"이라며 "고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다. 다만 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했고 엔비디아는 논평을 하지 않았다.

로이터는 "삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔으나 최근 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 전했다.