6일(현지시간) 장덕현 대표는 미국 라스베이거스에서 막을 올린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026 현장에서 취재진과 만나 이 같이 밝혔다.
장덕현 사장은 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 증가하고 있다"고 설명했다.
MLCC는 전기를 저장했다가 반도체 등에 안정적으로 공급하고, 전자제품 안에서 신호간섭(노이즈)을 막는 역할을 한다. 스마트폰이나 가전·전기차와 같이 전자회로가 쓰이는 대부분의 제품에 사용된다. 가령 최신 스마트폰은 1000여 개, 전기차는 1만8000~2만개를 필요로 한다.
또 FC-BGA는 고부가 반도체 기판이다. 고집적 반도체 칩과 기판을 플립 칩 범프로 연결함으로써 전기·열적 특성을 높인 게 특징이다. PC나 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 쓰인다.
장 대표는 '피지컬 AI' 분야로의 사업 확장 가능성도 시사했다. 그는 "휴머노이드 관련 기업과 카메라나 MLCC, FC-BGA 등을 논의하고 있다"면서 "휴머노이드 같은 경우 제일 어려운 쪽 중 하나가 '손'인데, 모든 게 손에서 이뤄지는 만큼 휴머노이드 양 손에 들어가는 액추에이터 회사에 투자도 했다"고 귀띔했다.
그러면서 "휴머노이드의 한쪽은 AI 브레인이고, 다른 한쪽은 액추에이터(작동기)이기 때문에 액추에이터가 수십 개가 사용될 가능성이 있다"며 "그쪽 시장도 조심스럽게 지금 검토하고 있다"고 덧붙였다.
이밖에 멕시코 공장과 관련해선 "올 하반기 중 양산을 시작하는 것을 목표로 한다"면서 "휴머노이드 카메라 쪽으로 먼저 시작할 것 같다"고 덧붙였다.
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뉴스웨이 차재서 기자
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