삼성·SK·엔비디아의 베라 루빈 '삼각관계'···주도권 싸움 '활활'(종합)

삼성-엔비디아 협력 강화···젠슨 황 "삼성에 감사"

삼성 HBM4E 개발 가속, SK하이닉스 최태원 출동

올해 양산 앞둔 '베라 루빈', GTC서 세부 사양 공개

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). 사진=SK하이닉스

반도체 기업들의 '별들의 축제'인 GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)이 화려하게 개막한 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 차세대 신기술을 뽐냈다. 삼성전자는 HBM4E를 최초 공개하며 관람객들의 이목을 샀고, SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 전면에 내세웠다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 행보도 화제가 됐다. 황 CEO는 기조연설에서 삼성을 언급하며 감사를 표한 한편, SK하이닉스 부스를 찾아 양사 대표 협력 전시 제품인 '베라 루빈'에 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 사인을 남겨 화제가 됐다.

"삼성에 감사"···협력 의지 재확인한 젠슨 황

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. 사진=삼성전자

삼성전자가 선보인 핵심 제품은 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E다. 회사는 이번 행사에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 최신 HBM4E에는 메모리뿐만 아니라 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 역량이 종합됐다. 특히 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭도 지원돼 삼성전자의 핵심 역량이 결집됐다는 평가가 나온다.

엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'도 큰 주목을 받았다. 베라 루빈은 그래픽처리장치(GPU)인 루빈과 중앙처리장치(CPU)인 베라로 구성된 차세대 슈퍼칩이다. 앞서 엔비디아는 이달 초 열린 'CES 2026'에서 베라 루빈을 최초로 공개했다. 황 CEO도 당시 베라 루빈이 현재 최상위 제품인 블랙웰 울트라보다 3.3배 빠를 것이라고 자신한 바 있다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며, 삼성에게 정말 감사하다"고 말했다.

삼성전자도 '엔비디아 존'을 별도로 구성해 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시하며 양사 협력의 뜻을 다시 한 번 강조했다. 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 새로 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM7153을 공급한다는 계획이다.

업계에서는 삼성전자가 베라 루빈 시스템에 탑재되는 LPU 칩을 생산하면서 파운드리 경쟁력이 크게 확대될 것으로 내다보고 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 테슬라와 퀄컴 등 글로벌 빅테크로부터 파운드리 수주를 연달아 따낸 바 있다.

최태원 회장 '출동'···SK하이닉스 위상 높인다

GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 "Jensen ♡ SK Hynix" 사인을 남겼다. 사진=SK하이닉스 뉴스룸

SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 황 CEO와 함께 자사 부스를 둘러봤다. 최 회장이 GTC 현장을 찾는 건 이번이 처음으로, 그는 현장에서 황 CEO의 키노트까지 직접 챙기는 등 각별한 애정을 드러냈다.

두 사람의 우정은 그간 재계 안팎에서 꾸준히 언급될 만큼 각별한 관계로 알려져 있다. 두 사람은 지난 2월 실리콘밸리에서 치맥 회동을 가진 데 이어 한 달여 만에 다시 현장에서 재회했다. 업계에서는 최 회장과 황 CEO가 별도의 만남을 가진 만큼, 향후 HBM 사업에 관한 구체적인 협력 논의가 이뤄질 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보였다. 또 이들이 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 함께 공개하는 동시에, 최신 GPU 모듈인 '그레이스 블랙웰'에 자사 HBM3E가 탑재된 시스템 실물도 공개했다.

'엔비디아 협업 존'도 별도로 구성해 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례도 공개했다. 해당 존에서는 양사 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해, SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 전시된다.

곽노정 SK하이닉스 사장도 현장에 모습을 드러내며 엔비디아와의 파트너십 의지를 다시 한번 드러냈다. 곽 사장은 주요 경영진과 함께 빅테크 기업들과 만나 다양한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 것으로 보인다.

한편, GTC 2026은 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 개최된다. GTC는 세계 최대 인공지능(AI)·가속 컴퓨팅 콘퍼런스로, 올해는 전 세계 190여 개국에서 3만 명 이상이 참가할 예정이다.