삼성전자, 오픈AI 자체 칩에 HBM4 공급···공급망 확보 총력

그래픽=박혜수 기자

오픈AI의 자체AI칩 '할라페뇨(Jalapeno)'에 들어간 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 삼성전자 제품이라는 주장이 제기됐다.

26일 업계에 따르면, 리처드 호 하드웨어 오픈AI 하드웨어 총괄은 블룸버그통신과 인터뷰를 통해 할라페뇨의 성능에 대해 설명하는 시간을 가졌다.

호 총괄은 할라페뇨가 전력 단위당 처리 가능한 AI 작업량과 응답 속도 등 두가지 지표에서 최고 성능인 엔비디아의 'GB300'을 앞섰다고 밝혔다.

그는 연내 이 칩을 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이라고 말했다.

해당 칩에 탑재된 HBM4가 삼성전자의 제품이라는 주장이 제기되면서 업계 안팎의 관심이 모이고 있다. 삼성전자는 올해 하반기부터 오픈AI에 HBM4를 단독 공급할 예정이다. 이는 삼성전자 HBM 공급망 중 엔비디아와 AMD에 이어 세 번째로 큰 규모다.

해당 수주는 이재용 삼성전자 회장의 주도 아래 이뤄졌다는 게 업계 주된 평가다. 이 회장은 지난해 10월 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 만나 메모리 공급을 위한 구매의향서(LOI)를 체결하는 등 계약 성사를 직접 이끈 것으로 알려졌다.

이로써 삼성전자에 대한 시장의 기대감도 한층 높아진 추세다. 현재 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론테크놀로지 세회사를 중심으로 경쟁을 이어가고 있다. 각 사는 공급망 확보를 위해 다방면에서 노력을 기울이고 있다.

업계 한 관계자는 "빅테크 고객을 독점 확보한 것은 삼성전자 입장에서도 유의미한 성과"라며 "향후 HBM4·HBM4E 등을 중심으로 경쟁이 치열해질 것으로 전망되는 가운데, 입지를 강화하는 데 크게 기여할 것으로 예상된다"고 설명했다.