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6세대 HBM4 전쟁 서막···변수는 '트럼프 정부'

전 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장이 이르면 올해 하반기부터 6세대 HBM4 시장으로 재편될 것이란 관측이 우세한 가운데, 트럼프 행정부의 관세 정책이 올해 최대 변수로 지목되고 있다. 10일 관련 업계에 따르면 국내 최대 D램 업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 6세대인 HBM4를 양산할 예정이다. 전 세계적으로 인공지능(AI) 시장이 급성장하면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM 수요가 늘어나고, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기

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'D램 강자' SK하이닉스, 올해 첫 농사 장소는 용인

SK하이닉스가 올해 첫 반도체 사업을 '기회의 땅' 용인에서 시작한다. 이번 사업은 SK하이닉스가 10년간 약 120조원을 투자해 메모리 팹 4곳을 짓는 초대형 프로젝트다. 회사는 전 세계 수요가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 조단위 실탄을 쏟아붓겠다는 복안이다. 20일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 3월 용인에 첫 반도체 생산공장(Fab, 팹)을 착공한다. 이번 착공은 용인 클러스터 조성 계획이 발표된 지 약 5년 만이

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HBM 리더십 이어간다···SK하이닉스의 자신감

SK하이닉스가 일각에서 제기된 '반도체 겨울론'에도 고대역폭메모리(HBM)을 기반으로 역대급 실적을 거두면서 다시 한번 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 특히 HBM 관련해 내년 물량까지 이미 '솔드아웃', 수요는 지속될 것이라며 자신감을 드러내기도 했다. 시장에서는 당분간 SK하이닉스의 HBM 독주가 지속될 것이라 보고 있다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 누적 매출은 46조4260억원으로 이미 3개 분기 만에 작년 연간

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HBM 올라탄 SK하이닉스 독주, '사상 최대 실적' 현실로(종합)

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 효과에 힘입어 역대급 실적을 썼다. 매출액, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대치를 기록하는 트리플 크라운을 달성했다. 이는 또한 시장 기대치를 뛰어넘는 어닝서프라이즈다. SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고 올해 3분기 한국 채택 국제회계기준 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원(영업이익률 40%), 순이익 5조7534억원(순이익률 33%)을 기록했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 기존

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엔비디아향 지연 자인한 삼성···이대론 HBM4도 위험하다

삼성전자 반도체 부문이 난항을 겪고 있다. 인공지능(AI)발 훈풍을 온전히 누리지 못한 채 '나홀로 겨울'을 겪고 있는데다 향후 전망마저도 밝지 않기 때문이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E가 여전히 엔비디아의 문턱을 넘지 못하고 있음을 시인하면서 다음 세대인 HBM4 경쟁력에 대한 의구심마저 피어오르고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 31일 올해 3분기 확정실적을 발표할 예정이다. 삼성전자는 이에 앞서 지난 8일

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대만으로 날아간 삼성·SK, '맞춤형 HBM' 전략 뜯어보니

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC의 본진이 있는 대만을 찾았다. 아시아 최대 반도체 포럼 '세미콘 타이완'에 참석하기 위한 것으로 양사는 이곳에서 HBM(고대역폭 메모리) 비전을 공유할 예정이다. 특히 양사가 올해 말부터 본격 양산을 계획한 HBM4는 파운드리 공정을 필수적으로 활용하게 되는데 삼성전자는 TSMC를 견제함과 동시에 파운드리 기술력을 알리는 반면 SK하이닉스는 TSMC와의 협력

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'HBM 실기' 자백한 삼성전자···전영현의 '노림수' 기대

삼성전자는 지난 21일 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문장에 전영현 미래사업기획단장 부회장을 선임했다고 깜짝 발표했다. 정기인사 후 6개월여 만에 사실상 '대표이사'를 교체한 셈이다. 그러면서 "그간 축적된 풍부한 경영 노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 반도체 업황이 회복기에 접어든 상황에서 삼성전자가 '위기'라는 단어를 꺼내든 건 다소 의아하다는 평가다. 실제 DS부문은 올해 1분기

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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 6세대 개발한다

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을