전기·전자
김용범 "AI, 코딩 아닌 전기와의 전쟁···전력망·인프라 구축 뒤따라야"
김용범 청와대 정책실장은 AI 경쟁의 본질이 코딩이 아닌 전력, GPU, 메모리 등 물리적 인프라에 있다고 강조했다. 한국이 HBM 등 반도체에 강점이 있으나 대규모 AI 연산 클러스터 구축이 미흡해 성장 한계에 직면할 수 있다고 우려했다. 인공지능 발전을 위해 산업, 에너지, 재정, 국토 등 종합 전략적 접근이 필요하다고 지적했다.
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김용범 "AI, 코딩 아닌 전기와의 전쟁···전력망·인프라 구축 뒤따라야"
김용범 청와대 정책실장은 AI 경쟁의 본질이 코딩이 아닌 전력, GPU, 메모리 등 물리적 인프라에 있다고 강조했다. 한국이 HBM 등 반도체에 강점이 있으나 대규모 AI 연산 클러스터 구축이 미흡해 성장 한계에 직면할 수 있다고 우려했다. 인공지능 발전을 위해 산업, 에너지, 재정, 국토 등 종합 전략적 접근이 필요하다고 지적했다.
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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하···메모리 초격차 재시동
삼성전자가 세계 최초로 HBM4 고대역폭메모리 양산을 시작했다. 1c D램과 4나노 파운드리 공정 등 첨단 기술을 적용해 성능, 전력 효율, 대역폭 모두 대폭 개선했다. 글로벌 AI, 데이터센터 시장을 겨냥해 생산라인을 확장하며, 하반기 HBM4E 샘플 출하도 준비 중이다.
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[세미콘코리아 2026]AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)
세미콘코리아 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응하는 반도체 혁신 전략을 공개했다. 삼성전자는 디바이스, 패키지, 설계를 아우르는 통합 역량과 차세대 HBM 기술로 메모리 한계 극복에 나섰으며, SK하이닉스는 AI 기반 협업 생태계를 구축해 R&D 패러다임 전환과 기술 난이도에 대응한다.
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HBM4 앞두고 날 선 신경전···삼성·SK의 각기 다른 자신감
삼성전자와 SK하이닉스가 최신 실적발표에서 HBM4(차세대 고대역폭메모리)를 두고 경쟁 의지를 드러냈다. 삼성은 2월 HBM4 출하를 공식화하며 기술 우위를 강조했고, SK하이닉스는 검증된 품질과 시장 점유율을 앞세워 선두 유지에 자신감을 보였다. 양사의 기술력과 공급 전략 차별화로 HBM4 시장 주도권 경쟁이 치열하게 전개될 전망이다.
종목
삼성전자, 올해 시총 375조원 증가···증권가에서도 '장밋빛 전망'
올해 삼성전자 시가총액이 375조원 증가했다. 개미 계좌는 모두 수익권에 들어 50% 가까운 평균 수익률을 기록했고, 증권가에서도 목표가를 최대 17만원까지 높여 잡으며 연일 장밋빛 전망을 쏟아내고 있다. 27일 한국거래소에 따르면 전일 삼성전자는 전 거래일 대비 5900원(5.31%) 오른 11만7000원에 거래를 마쳤다. 외국인은 1조2561억원 순매수하며 주가 상승을 주도했고, 기관도 3372억원 순매수하며 주가 상승을 뒷받침했다. 반면 개인은 1조6006억원 순매도하며
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삼성전자, 메모리개발 조직 일원화···HBM 전담팀, D램 개발실로
삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)개발팀을 해체하고 구성원을 D램 개발실로 이동시켰다. 이는 엔비디아 등 글로벌 기업 공급망에 진입한 자신감에서 비롯된 조직개편으로 해석된다. 앞으로 HBM4, HBM4E 등 차세대 제품 개발은 설계팀 중심으로 이어질 예정이다.
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불붙은 HBM4 전쟁···선두 지키려는 SK하이닉스 vs 자신감 되찾은 삼성전자
인공지능과 함께 폭발적으로 성장하고 있는 고대역폭메모리(HBM)의 다음 격전지로 꼽히는 HBM4(HBM 6세대)를 둔 삼성전자와 SK하이닉스의 기싸움이 벌써부터 치열하다. SK하이닉스는 기존 리더십을 이어가겠다는 자신만만한 모습을 보이고 있으며, 이전까지 고전해 오다가 얼마 전 HBM3E(HBM 5세대)의 엔비디아 문턱을 통과하는 데 성공한 삼성전자도 자신감을 되찾은 모습이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 양사
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삼성전자, HBM4 '1C D램' 직원에 인센티브 지급
삼성전자가 최신 HBM4 1C D램 개발 부문 임직원에게 주식 인센티브를 지급했다. 4억8139만원 상당의 보통주 4790주가 성과 보상 차원에서 제공됐으며, 이는 10나노급 6세대 D램과 4나노 로직 공정 적용 등으로 HBM 시장을 선도한 개발 성과에 기반한다.
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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료···양산 체제 구축
SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 이번 HBM4는 기존 대비 2배 대역폭, 40% 이상 전력 효율을 달성해 AI 서비스 성능 개선과 데이터센터 운영비 절감이 기대된다. JEDEC 표준을 뛰어넘는 10Gbps 이상의 속도와 시장 검증된 공정으로 안정성을 높였다.
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"64조 시장 못 놓치지"···SK·한미·한화'의 HBM 삼각관계
SK하이닉스와 한미반도체, 한화세미텍이 결국 삼각관계를 맺게 됐다. 서로 간 맞물려 있는 갈등들이 완전히 해소됐다고 보기는 힘들지만 '황금알을 낳는 거위'인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓칠 수 없다는 판단 하에 불편한 동행을 이어가게 됐다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 이달 16일 SK하이닉스에 각각 428억원, 358억원(부가가치세 VAT 제외) 규모의 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공