전기·전자

SK하이닉스, 청주 패키징팹 증설 속도전···7조 투자 집행

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 청주 P&T7 공장 건설에 7조931억원을 투자하기로 이사회에서 의결했다. 이번 결정은 생산 증가와 클린룸 오픈 일정 단축을 위해 기존 건설 투자 금액을 증액한 것이며, P&T7은 AI 메모리 제조의 핵심 거점 역할을 할 전망이다.

전기·전자

"메모리 생산 두 배로도 부족"···최태원이 본 AI 반도체 미래

AI 시대를 맞아 메모리 반도체 시장이 전통적인 경기순환 구조에서 벗어나고 있다. SK하이닉스는 고대역폭메모리와 첨단 패키징에 집중하며 생산능력 확대를 추진 중이며, 시장의 수요가 공급을 크게 넘어서는 구조적 변화가 진행되고 있다. 40조원 규모의 투자와 글로벌 기준 확대로 AI 인프라 경쟁의 중심에 서려는 전략이다.

전기·전자

HBM4 경쟁 막 올랐다···SK 수성, 삼성 추격 본격화

AI 반도체의 핵심 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4로 무게 중심을 옮기고 있다. SK하이닉스는 엔비디아 공급망과 양산 경험을 앞세워 시장 선두를 유지하고, 삼성전자는 첨단 공정과 종합 반도체 역량으로 추격에 나섰다. AI칩 개발 확대로 다양한 글로벌 고객 확보가 중요해진 가운데, SK하이닉스가 기존 경쟁력을 바탕으로 주도권을 이어가는 한편 삼성전자는 빅테크 협력 확대에 기대를 걸고 있다.

전기·전자

"4개월 만에 10억달러"···삼성 HBM4, SK하이닉스 아성 흔들까

삼성전자가 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 출하 4개월 만에 매출 10억달러를 넘어섰다. AI 수요 확대가 매출 성장을 주도했고, 삼성전자는 HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품을 빠르게 글로벌 시장에 공급 중이다. 기존 점유율 강자인 SK하이닉스와의 경쟁 구도가 HBM 시장에서 변할지 주목된다.

보도자료

[에널리스트의 시각]SK하이닉스, 검은 월요일에도 목표가는 쑥쑥···"320만원 간다"

SK하이닉스가 미국발 기술주 약세 여파로 장전 10% 가까이 하락했지만, 증권가에서는 AI 메모리 수요와 장기계약 확대를 근거로 실적 전망을 높이고 있다. NH투자증권은 SK하이닉스 목표주가를 320만원으로 상향하고, 2026년과 2027년 영업이익 전망치를 각각 272조3870억원, 439조8700억원으로 올려 잡았다.

전기·전자

SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹 첫 삽···AI 메모리 강자 입지 굳힌다

SK하이닉스가 청주 테크노폴리스에 23만㎡ 규모 AI 메모리 전용 첨단 패키징 공장 P&T7을 착공했다. P&T7은 HBM 등 첨단 반도체 공정과 생산 경쟁력 확보를 목표로 하며, 2028년까지 순차적으로 준공 예정이다. 대규모 일자리 창출과 지역 사회 및 협력사와의 동반 성장, 글로벌 AI 메모리 시장 주도 등 경제적 파급 효과가 기대된다.

종목

[특징주]"땡큐 엔비디아"···삼전·하이닉스·현대차 프리마켓서 동반 강세

엔비디아가 GTC 2026에서 AI 및 피지컬 AI 전략을 공개하며 한국의 삼성전자, SK하이닉스, 현대차가 강한 상승세를 나타냈다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 공급 파트너로 주목받았고, 현대차는 자율주행 및 로보택시 협력에 대한 기대감으로 부각됐다.

전기·전자

김용범 "AI, 코딩 아닌 전기와의 전쟁···전력망·인프라 구축 뒤따라야"

김용범 청와대 정책실장은 AI 경쟁의 본질이 코딩이 아닌 전력, GPU, 메모리 등 물리적 인프라에 있다고 강조했다. 한국이 HBM 등 반도체에 강점이 있으나 대규모 AI 연산 클러스터 구축이 미흡해 성장 한계에 직면할 수 있다고 우려했다. 인공지능 발전을 위해 산업, 에너지, 재정, 국토 등 종합 전략적 접근이 필요하다고 지적했다.

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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하···메모리 초격차 재시동

삼성전자가 세계 최초로 HBM4 고대역폭메모리 양산을 시작했다. 1c D램과 4나노 파운드리 공정 등 첨단 기술을 적용해 성능, 전력 효율, 대역폭 모두 대폭 개선했다. 글로벌 AI, 데이터센터 시장을 겨냥해 생산라인을 확장하며, 하반기 HBM4E 샘플 출하도 준비 중이다.

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[세미콘코리아 2026]AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)

세미콘코리아 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응하는 반도체 혁신 전략을 공개했다. 삼성전자는 디바이스, 패키지, 설계를 아우르는 통합 역량과 차세대 HBM 기술로 메모리 한계 극복에 나섰으며, SK하이닉스는 AI 기반 협업 생태계를 구축해 R&D 패러다임 전환과 기술 난이도에 대응한다.