전기·전자

HBM 이번에도 엔비디아 문턱 못 넘었다···삼성, 필요한건 증명서

삼성전자가 이번에도 결국 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 납품 소식을 알리지 못했다. 작년 엔비디아의 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(이하 GTC)' 행사에서 CEO 젠슨 황의 친필 사인을 받는데 그쳐야만 했던 삼성전자는 올해도 "참여를 기대한다"는 평가로 아쉬움을 달래야했다. 이에 시장 신뢰 회복을 위해서라도 삼성전자가 이제는 반성문이나 계획서 보다 기술력을 증명해 보여줘야할때라는 지적이다. 21일 업계에 따르면 엔비디아 CEO

금호석유화학그룹, R&BD 강화···기술 리더십 선제적 확보

금호석유화학그룹이 미래 성장동력 확보를 위한 기술 혁신과 연구개발 역량을 강화한다. 석유화학 시장 변화에 대한 예측과 선제적인 연구개발(R&D) 활동은 금호석화그룹이 업계에서 구축해온 기술 리더십의 기반이다. 30일 금호석화그룹에 따르면 최근 산업계의 경쟁 심화와 무역 환경의 불확실성이 지속되는 외부 상황 속에서도 사업 부문별 기술 경쟁력을 확보하기 위해 연구개발 활동에 더욱 집중할 계획이다. 우선 금호석화는 니트릴 장갑의 소재