[공시]디바이스이엔지, 삼성전자와 61억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

코스닥 상장사 디바이스이엔지는 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 15일 공시했다. 계약 금액은 60억9000만원이다. 이는 회사의 2019년 매출의 14.09%에 해당하는 규모다.

[공시]디바이스이엔지, 32억 반도체 제조장비 공급 계약

디바이스이엔지는 중국 삼성반도체(Samsung (China) Semiconductor)와 31억9200만원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 계약기간은 오는 3월 31일까지다.

[공시]디바이스이엔지, 삼성전자 반도체 제조장비 공급계약

디바이스이엔지는 삼성전자와 반도체 제조장비 판매·공급계약을 맺었다고 21일 공시했다. 계약금액은 60억원 규모다. 2018년 매출액 약 93억원의 6.44%에 달하는 규모다.