전기·전자

젠슨 황이 '삼성 파운드리' 콕 집어서 말하자···

"삼성이 우리를 위해 칩을 만들고 있다." 젠슨 황 엔비디아 CEO가 공개석상에서 삼성전자를 콕 집어 언급하며 협력을 공식화했다. 삼성전자가 엔비디아의 차세대 추론용 칩 '그록3 LPU' 생산을 맡게 되면서 양사의 협력은 메모리 공급을 넘어 파운드리까지 확대되는 모습이다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자 파운드리 사업의 반등 신호탄이 될 수 있다는 기대도 나온다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서

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[CES2026]엔비디아, 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개···하반기 출시 예정

엔비디아가 CES 2026에서 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'을 공개했다. 베라 루빈은 36개 CPU와 72개 GPU로 구성되어 기존 제품보다 최대 5배 높은 추론 성능과 비용 효율성을 갖췄다. 마이크로소프트, 아마존 등 글로벌 IT 기업들의 도입이 예정돼 있으며, 자율주행·로봇공학 등 피지컬 AI 시장 확대에 기여할 전망이다.