세미콘코리아 검색결과

[총 4건 검색]

상세검색

AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)

전기·전자

[세미콘코리아 2026]AI 시대 대응 전략 공개···삼성은 '통합', SK는 '협업'(종합)

세미콘코리아 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응하는 반도체 혁신 전략을 공개했다. 삼성전자는 디바이스, 패키지, 설계를 아우르는 통합 역량과 차세대 HBM 기술로 메모리 한계 극복에 나섰으며, SK하이닉스는 AI 기반 협업 생태계를 구축해 R&D 패러다임 전환과 기술 난이도에 대응한다.

송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

전기·전자

[세미콘코리아 2026]송재혁 삼성전자 사장 "메모리 병목이 AI 한계···커스텀 HBM 준비"

송재혁 삼성전자 CTO가 세미콘코리아 2026에서 AI 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 패키지, 파운드리 기술의 통합 시너지로 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 cHBM, zHBM 등 차세대 메모리 혁신, 엔비디아와의 협력, 그리고 HBM4의 글로벌 경쟁력으로 AI 수요에 적극 대응 중이다.

삼성전자 이사회 새 멤버 송재혁 사장 "포스트 AI의 핵심은 반도체"

전기·전자

삼성전자 이사회 새 멤버 송재혁 사장 "포스트 AI의 핵심은 반도체"

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 "인간의 뇌가 34억년 동안 진화과정을 거쳤다면 AI(인공지능) 기술 발전은 80년 만에 이뤄졌다"며 "포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 핵심이 될 것"이라고 말했다. 송 사장은 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 반도체 컨퍼런스 '세미콘 코리아' 참석해 이같이 말했다. 이날 송 사장은 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설에 나섰다. 그는 "AI는

코닝, ‘세미콘 코리아 2015’서 새로운 반도체 솔루션 공개

코닝, ‘세미콘 코리아 2015’서 새로운 반도체 솔루션 공개

한국코닝이 ‘세미콘 코리아 2015’에서 반도체 공정 기술에 적용될 첨단 소재를 선보인다.4일 한국코닝은 2월4일부터 6일까지 개최되는 ‘세미콘 코리아 2015’에서 다양한 규격의 글래스 웨이퍼와 인터포저를 전시한다고 밝혔다. 코닝에 따르면 유리는 화학적 내구성과 열적 안정성, 광학적 특성으로 인해 캐리어 웨이퍼 기판으로 이상적이다. 투명한 캐리어 웨이퍼는 공정 중 발생할 수 있는 본딩 결함을 포착하기 쉽고 기존 본딩 공정에 사용되는 실리콘

더보기 더보기