코닝, ‘세미콘 코리아 2015’서 새로운 반도체 솔루션 공개

다양한 규격의 글래스 웨이퍼와 인터포저 전시

코닝 반도체 유리 웨이퍼 사진=한국코닝 제공

한국코닝이 ‘세미콘 코리아 2015’에서 반도체 공정 기술에 적용될 첨단 소재를 선보인다.

4일 한국코닝은 2월4일부터 6일까지 개최되는 ‘세미콘 코리아 2015’에서 다양한 규격의 글래스 웨이퍼와 인터포저를 전시한다고 밝혔다.

코닝에 따르면 유리는 화학적 내구성과 열적 안정성, 광학적 특성으로 인해 캐리어 웨이퍼 기판으로 이상적이다. 투명한 캐리어 웨이퍼는 공정 중 발생할 수 있는 본딩 결함을 포착하기 쉽고 기존 본딩 공정에 사용되는 실리콘보다 비용 면에서 효과적이다.

코닝의 유리 인터포저 기판은 집적회로 칩을 지원하는 25~100마이크론 크기의 미세 관통전극(via)과 패턴이 형성된 기판이다. 매끄러운 유리 표면은 폴리머 소재에 비해 적층칩이 최고 성능을 발휘할 수 있는 장점이 있다.

코닝의 독자 기술인 퓨전 공법으로 생산된 반도체용 글래스 제품은 표면 순도가 뛰어나며 두께 편차와 편평도가 낮아 추가 연마 공정이 필요없다.

한국코닝 이행희 사장은 “반도체 산업에서 유리 채택에 관한 관심이 증가하고 있고 2015년에도 이같은 추세가 이어질 것”이라며 “유리 강도를 유지하면서도 고품질 관통전극(via)을 만드는 게 관건”이라고 말했다.

한편 제28회 세미콘 코리아 2015는 서울 코엑스에서 2월6일까지 개최된다. 코닝의 전시장은 코엑스 컨벤션 센터 3층 C홀 1680번 부스에 위치한다.

차재서 기자 sia0413@