에너지·화학

LG화학, 고해상도 PID 개발···반도체 패키징 시장 공략 '속도'

LG화학이 AI·고성능 반도체 패키징에 필수적인 첨단 PID 소재 개발을 완료했다. 액상 PID는 저온 경화, 고해상도 구현, 친환경 특성으로 공정 안정성을 강화했다. 일본 중심의 시장에서 국산화에 성공했고, 필름 PID까지 개발해 대형 기판 적용과 제조 효율을 높였다.