전기·전자
삼성전기, 'KPCA 쇼'에서 최첨단 반도체 패키지기판 공개
삼성전기가 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 이번 행사에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 소개한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI(인공지능)·클라우드·전