삼성전기, 'KPCA 쇼'에서 최첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기가 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 사진=삼성전기 제공

삼성전기가 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

삼성전기는 이번 행사에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 소개한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI(인공지능)·클라우드·전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 각광받는 품목인데, 반도체 고성능화와 맞물려 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온디바이스 AI 패키지기판존으로 부스를 꾸몄다. 또 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 배치함으로써 이해를 높였다.

먼저 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA(플립 칩 볼 그리드 어레이)의 핵심 기술을 선보였다. 신호를 고속으로 처리하기 위해 일반 제품 대비 크기를 6배, 내부 층수를 2배 늘린 최고난도 제품이다.

또 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, SoC(시스템 온 칩)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 기판 등이 대표적이다.

특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 알렸다.

아울러 온디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 선보였다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(플립칩 칩 스케일 패키지) 기판과 메모리용 UTCSP(울트라씬 칩 스케일 패키지) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(울트라씬 코어) 기판 등이다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 기업과 협력을 확대하고 있다"면서 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버·AI·자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.