美 화웨이 제재, 삼성 ‘기술력 든든’···우려 불식

의심의 여지 없는 파운드리 EUV 기술력

미국 화웨이 제재에서도 반사이익 예상

“5mm 이하 공정 제품 생산 규모 확대”

삼성전자 평택캠퍼스 항공 사진. 사진=삼성전자 제공

미국 정부가 중국 화웨이에 2차 수출제재 조치를 가하면서 상황은 삼성전자 반도체를 우려하는 시각이 제기되고 있다. 하지만 기술력에서 뛰어나 든든하다는 분석이 중론이다. 특히 지난 21일 삼성전자가 평택에 파운드리(반도체 수탁생산) 라인을 추가하기로 하면서 이런 해석은 더욱 설득력을 얻었다.

22일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 EUV(극자외선) 기반의 초미세공정에서 전 세계 파운드리 점유율 1위를 기록 중인 대만 TSMC와 기술 격차가 없다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 기준 전 세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 54.1%로 1위를 차지했으며 삼성전자가 15.9%로 2위에 올랐다.

이승우 유진투자증권 연구원은 관련 보고서에서 “EUV 기반의 초미세 공정에서 삼성전자는 TSMC와 막상막하 경쟁을 할 정도로 기술적인 면에서 경쟁력을 갖추고 있는 것으로 평가된다”며 “결국 기술만큼 중요한 것은 전략 고객 포트폴리오를 어떻게 안정적으로 확보하느냐 하는 것”이라고 분석했다.

기술 면에서는 충분하다. 삼성이 앞서 제시한 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위를 하기 위해서는 고객 확보가 관건이라는 주장이다. 현재 삼성전자는 퀄컴과 엔비디아 같은 기존 고객의 수주 비중을 늘리고 애플과 자일링스 같은 과거의 핵심 고객들을 다시 파운드리 고객으로 끌어와야 하는 숙제를 안고 있다.

이 연구원은 “AMD 나 미디어텍 등과 같은 신규 잠재 고객을 어떻게 유치할 것인지에 대한 주도면밀하고 중장기적인 전략 수립이 중요해 보인다”고 강조했다.

당장 내년부터 삼성전자의 파운드리 캐파가 더욱 늘어날 전망이다.

김양재 KTB투자증권 연구원은 “투자 가세로 삼성전자의 내년 캐파가 대폭 늘어날 것으로 보인다”며 “이번 투자로 삼성전자는 EUV 파운드리 캐파를 최소 4.5만장 확보한 셈”이라고 분석했다.

이어 “TSMC의 EUV 투자가 약 12만장인 점을 고려하면 향후 삼성전자의 화성과 평택 지역 추가 증설 발표가 있을 것으로 예상된다”며 “업계 1위 TSMC가 점유율 55%에 육박하는 상황에서 업계 2위인 삼성전자는 메모리 사업 초격차 경험을 살려 대규모 캐파 증설과 경쟁력 있는 가격을 중심으로 격차를 줄일 것으로 예상된다”고 전망했다.

이런 분석들은 미국의 화웨이 제재가 강화되는 상황에서 TSMC가 결국 화웨이와 멀어질 것으로 보여 삼성전자엔 호재라는 해석과도 연결된다. 미국 정부는 이미 TSMC에 “화웨이 주문을 받지 말라”고 압박했다.

관련 업계에서는 화웨이가 필요로 하는 14nm 이하 선단 공정에서는 다른 업체의 대응 가능성이 제한적이며 기술력을 갖춘 삼성전자가 대응하기 용이하다는 목소리도 나왔다.

삼성전자는 5㎚ 공정 투자로 TSMC와 기술 경쟁을 벌이는 동시에 후발주자와 격차를 벌리겠다는 전략이다. 초미세 공정에 더욱 집중해 기술력으로 승부하겠다는 것으로 풀이된다. 전부 미·중 갈등 국면과 관계없이 장기적인 관점에서 추가 투자 가능성이 높아진 이유다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “5mm 이하 공정 제품의 생산 규모를 확대해 EUV 기반 초미세 시장 수요 증가에 적극 대응해 나갈 것”이라며 “전략적 투자와 지속적인 인력 채용을 통해 파운드리 사업의 탄탄한 성장을 이어나갈 계획”이라고 밝혔다.