이재용, 4만명 일자리 약속 스타트···하반기 경력직 대거 뽑는다

삼성전자 등 반도체 업계 우수인력 확보 경쟁

하반기 반도체 부문만 3000명가량 충원 계획

2023년 4만명 채용 중 반도체 40% 배치 예상

“평택 등 신규 투자 맞물려 전문인력 더 필요”

삼성전자 반기보고서에 따르면 지난해 7월부터 올해 6월 말까지 삼성전자 반도체부문 직원은 5600여명 증가한 것으로 나타났다. 삼성 반도체 임직원은 올 상반기에만 2400명 늘었다.

삼성전자가 하반기 반도체(디바이스솔루션·DS)부문 대규모 경력 채용에 나선다. 삼성은 반도체 사업 투자 확대 기조에 맞춰 전문 인력을 대폭 보강하며 초격차 유지에 집중한다. 이번 주에는 대졸 공채 서류 접수도 시작한다.

6일 삼성 채용공고에 따르면 삼성전자는 지난 3일 오후부터 약 3주간에 걸쳐 2021년 하반기 DS부문 경력사원 채용 서류접수에 돌입했다. 근무지역은 화성, 기흥, 수원, 평택, 천안 및 온양 사업장이다. 지원자는 학사 학위 보유자로 경력 4년 이상(석사는 2년 이상), 또는 박사 학위 보유자를 대상으로 한다.

상반기 채용 때와 마찬가지로 메모리, 시스템LSI, 파운드리, 반도체연구소, TSP총괄, 글로벌인프라총괄, DIT센터, 생산기술연구소, 종합기술원 등 10개 사업부 50여개 직무 군에 한해 채용이 진행된다. 최종합격자는 서류·면접 전형 등을 거쳐 올 연말께 발표할 예정이다.

반도체 분야 주요 기술 중에서 메모리는 D램·낸드 등의 설계 및 검증, 아날로그·디지털 회로 설계, 임베디드 소프트웨어 및 보안 기술(IP) 등 직무에서 인력이 더 필요하다. 시스템반도체는 모바일 어플리케이션프로세서(AP) 개발, 통신칩 개발, 차량용 이미지센서 제품 개발 등에 전문 인력을 뽑는다. 파운드리는 선단공정 설계 방법론 개발자, 고객향 기술 설계 및 디자인 서비스 전문인력을 충원한다. 반도체연구소는 차세대 반도체 소자·공정 개발자가 필요하다.

삼성은 TSMC, 마이크론, 인텔 등과 벌이는 글로벌 반도체 경쟁 격화로 우수 인재 충원에 속도를 내고 있다.

특히 반도체 인력 확대 움직임은 이재용 부회장 가석방 이후 11일 만에 발표한 2023년까지 3년간 240조원 투자 및 4만명 고용 창출 계획과 맥을 같이 한다. 이중 반도체 부문은 미국 파운드리 증설(20조원)을 포함 170조원~180조원가량 투자가 집행될 것으로 업계는 보고 있다. 반도체 사업에 투자가 집중되는 만큼 인력 채용 계획 중 약 40%가량은 반도체 사업에 배치될 것으로 예상된다.

삼성전자는 반도체 사업 투자 확대 기조에 맞춰 인력 충원을 지속할 수밖에 없다는 평가다. 삼성전자 관계자는 “반도체는 국내 투자를 많이 하고 평택 등 생산라인 증설 때문에 세트(가전·스마트폰) 대비 인력이 많이 필요하다”고 말했다.

삼성전자의 직원수는 11만천여명 규모다. 이중 상반기 말 기준 반도체 정규직 직원은 6만1522명으로 전체 직원의 55%에 달한다. 이를 고려하면 2023년까지 신규 채용 계획으로 잡은 4만명 중 적어도 1만5천명 규모 인력이 반도체 사업장에 채용될 가능성이 크다.

삼성전자 반도체부문 연도별 직원수를 보면 2018년 대비 1만여명 늘었으며, 올들어 처음으로 반도체 직원은 6만명을 넘어섰다. 올해 6월말 기준 지난 1년 사이 5600여명 늘었다.

삼성전자 반기보고서를 보면 올 상반기 반도체 부문 인력 증가 수는 2400명 수준인 것으로 나타났다. 하반기에도 경력 및 대졸 신입 채용 등을 통해 반도체 부문에서만 3000명 수준의 인력을 채용할 것으로 예상된다.

삼성전자 반도체 사업장은 화성캠퍼스, 기흥캠퍼스, 평택캠퍼스, 온양캠퍼스, 천안캠퍼스 등으로 흩어져 있다.

화성캠퍼스는 반도체 연구와 생산의 중심기지이며 화성캠퍼스 DSR타워에는 1만5천명 임직원이 근무한다.

기흥캠퍼스는 삼성전자 메모리 반도체 혁신의 전초기지 역할을 맡고 있다. 평택캠퍼스는 세계 최대 규모 반도체 복합생산기지로 지금도 추가 라인이 조성 중이다. 최첨단 극자외선(EUV) 공정을 적용해 반도체 초격차 달성의 핵심 역할을 수행한다.

온양캠퍼스는 반도체 생산의 가장 마지막을 담당하는 사업장으로 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 총괄한다. 천안캠퍼스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널 레벨 패키지)를 통해 반도체 미래를 만들어 가는 곳이다.

삼성전자는 반도체 경력 채용과 별개로 이번주 중 하반기 대졸 신입 공채를 시작할 예정이다.

재계 관계자는 “삼성은 대졸 공채를 유지하며 신입도 많이 뽑지만 경력 채용도 늘리기 때문에 대기업 고용에서 삼성 비중은 상당히 크다”고 말했다.