투자 줄이겠다면서 삼성 견제 나선 TSMC···'2나노 계획대로'

14년 만에 적자에도···시설 투자 분기 최대

2나노 칩 양산 2025년···TSMC와 정면충돌

첨단 미세공정 앞서도···"단기 역전 불가능"

그래픽=박혜수 기자

삼성전자가 반도체 사업에서 대규모 적자를 기록했음에도 공격적인 투자 행보를 이어갔다. 투자 축소를 계획한 TSMC와는 반대 행보다. 특히 양사 모두 경기 불황에도 오는 2025년 2나노 칩 양산을 시작하기로 결정한 상태라 파운드리(위탁생산) 미세공정 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

28일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 6402억원의 영업이익을 기록했다. 분기 영업이익이 1조원 이하로 추락한 건 2009년 1분기 이후 처음이다. 반도체(DS) 부문은 4조6000억원의 적자가 발생했는데 이는 SK하이닉스의 영업손실(-3조4000억원) 규모보다 컸다. 삼성전자가 DS부문에서 적자를 기록한 건 2009년 1분기(-7100억원) 이후 14년 만이다.

글로벌 경기 침체로 전방산업의 수요가 급감하면서 직격탄을 맞았는데 투자는 주저하지 않는 모습이다. 연구개발(R&D)에는 사상 최대인 6조5800억원을, 시설 투자는 분기 기준 최대 규모인 10조7000억원을 쏟아부으면서다. 반도체에만 9조8000억원이 투자됐는데 삼성전자는 이를 메모리 및 파운드리의 첨단공정 수요 대응을 위해 집행했다고 밝혔다.

파운드리는 기술적 우위를 확보하기 위해 '조(兆) 단위' 투자가 필수적인데 삼성전자는 불황에도 투자를 지속해 나가기로 했다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 전날 컨퍼런스콜을 통해 "2나노(1㎚=10억 분의 1m) 개발에 대한 기술 리더십을 강화하겠다"며 "2025년 양산을 목표로 2나노 제품을 개발하고 있다"고 말했다.

반면 지난 3월 매출이 4년 만에 역성장한 TSMC는 올해 '허리띠'를 졸라매기로 했다. 작년 설비투자(CAPEX)로 363억 달러를 집행했는데 올해는 320억 달러까지 줄이기로 한 것이다. 경기 불황에 고객사의 주문량이 줄어든 탓이다. 특히 최대 고객사인 애플의 1∼3월(애플 회계연도 2분기) 개인용 컴퓨터 맥(Mac) 출하량은 1년 전과 비교해 40% 넘게 급감한 바 있다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "메모리든 파운드리든 경기가 좋지 않은 것은 사실"이라면서 "파운드리는 주문이 없으면 생산할 수 없어 투자를 늘리는 것이 부담스러울 수 있다"고 말했다. 이어 "메모리는 생산 능력을 확충해 경기가 회복되면 투자 금액만큼 회수할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

그러면서 김 전문연구원은 "파운드리에서 삼성전자와 TSMC를 비교하면 시장점유율 격차가 크다"며 "이는 CAPEX에서 비롯된 문제"라고 설명했다. 이어 "삼성전자가 TSMC의 파운드리 점유율 빼앗으려면 투자를 계속 해야 한다"며 "삼성은 평택과 용인에 파운드리 라인을 세우고 있어 앞으로도 파운드리에는 투자를 이어갈 것"이라고 전망했다.

다만 TSMC도 파운드리 공정 기술력은 끌어올리기로 했다. 대만 중앙통신사는 27일 TSMC가 캘리포니아 산타클라라에서 열린 북미 기술 심포지엄에서 2025년 2나노 칩 양산을 계획대로 진행한다고 보도했다. TSMC의 2나노 칩 기술력은 전 세대 공정(N3E) 대비 동일한 전력에서 제조 속도는 15% 높이고 전력 소비는 동일 속도에서 30% 줄어든 것으로 알려졌다.

삼성전자와 TSMC의 계획대로라면 양사는 2나노 칩 시장에서 오는 2025년 맞붙게 되는 셈이다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 양산하며 공정 기술력에선 TSMC보다 한발 앞선 상황이다. 다만 전문가들은 기술적 우위를 점한 삼성전자가 2나노 칩 양산에 성공한다고 해서 당장의 큰 변화는 없을 것이라고 진단했다.

한태희 성균관대 반도체시스템공학과 교수는 "삼성전자가 3나노 칩 양산을 먼저 시작하기는 했으나 고객사가 크게 움직이지는 않았다"며 "여러 부문에서 삼성전자가 TSMC보다는 상대적으로 열세라 단기간에 점유율을 역전시키는 불가능하다"고 평가했다.

이어 한 교수는 "개발에 앞서도 고객사는 양산성과 수율(완성품 중 합격품 비율) 등을 고려해야 할 것"이라며 "GAA를 먼저 도입한 것은 유리하나 고객사들은 2나노 칩의 전력 소모, 트랜지스터 밀도 등을 평가해 움직일 것"이라고 말했다.