15일 반도체 업계에 따르면 경계현 사장은 지난 14일 인스타그램에 테일러 공장 건설 현장 사진 등을 게시했다. 게시글에는 "테일러 팹 공사가 한창"이라며 "첫 번째 공장의 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다"는 글이 올라왔다.
경 사장은 "내년 말이면 여기서 4나노(㎚·10억분의 1m)부터 양산 제품 출하가 시작될 것"이라며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 덧붙였다. 삼성전자는 연내 완공, 내년 하반기 가동을 목표로 테일러 파운드리를 건설 중이다. 이곳에선 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등의 분야에 활용될 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.
경 사장은 또 "AI 열풍은 여전하다"며 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높히는 개발이 한창"이라고 전했다. 이어 "부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치창출과 가치획득을 위해 무엇을 더 해야할지 진지하게 고민할 때가 되었다"고 했다.
뉴스웨이 김현호 기자
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