경계현 삼성전자 사장 "HBM 점유율 50% 이상···내년 실적 기여"

경계현 삼성전자 사장이 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 50% 이상이라고 밝혔다. 사진=삼성전자 제공

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 고대역폭 메모리(HBM) 제품 경쟁력에 대한 일각의 우려를 일축했다.

6일 관련 업계에 따르면 경 사장은 전일 임직원과 진행한 '위톡'에서 "삼성의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상"이라며 "최근 HBM3 제품이 고객사로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 제품이다. 아직 시장 형성 초기 단계로 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 한 자릿수 초반대로 추정된다.

경 사장은 4세대 제품인 HBM3와 하반기 출시 예정인 HBM3P가 내년 반도체 부문 이익 증가에 기여하게 될 것이라고도 언급했다.

삼성전자는 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급해 왔으며 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품도 양산 준비를 마친 상태다.

경 사장은 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터 실행해 나가겠다"고 말했다.